基板大電流導電パーツ
SMTバスバー＆導電銅ブロック
SMTバスバー＆導電ブロック
基板の大電流補強、電源分配、局所放熱のために設計された表面実装用導電金属パーツ。SMT自動吸着面、エンボステープ＆リール包装、リフロー共面度を最適化。
15A〜120A+大電流・低温度上昇
C1100 高導電純銅IACS 導電率 ≥ 99%
EIA-481 テーピングSMT自動実装機対応
260°C リフロー耐熱共面度 ≤ 0.08mm
技術仕様書
技術パラメータ＆選定基準
基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。
01製品形態
SMTバスバー、基板用導電銅条、大電流導電ブロック
02主要材料
高導電タフピッチ銅 (C1100)、黄銅 (H62/H65)、各種銅合金
03表面処理
光沢すずめっき、無光沢すずめっき、ニッケル、銀、部分金めっき
04梱包形態
EIA規格エンボステープ＆リール（Tape & Reel）またはトレイ/バラ
05RFQ必須情報
長さ×幅×板厚 (mm)、目標許容電流、パッド寸法、テープ幅および数量
エンジニアリング＆製造
図面レビューから自動化量産までの技術サポート体系
01
標準型番の選定および海外主要メーカー同等品の互換性評価
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.02
SMT吸着ノズル平坦面およびテーピングポケット寸法の適合性検証
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.03
リフロー共面度（Coplanarity）およびはんだ濡れ上がり性の最適化
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.04
基板配線断面・局所温度上昇・大電流分流シミュレーション連携
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.代表的アプリケーション
実機大電流回路における通電実績
CASE 01
新エネルギー・EV
BMS電圧監視基板、PDU電源分配板、OBC車載充電器の大電流補強
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 02
蓄電システム・インバータ
インバータ主基板パワーI/O、並列MOSFETバスバー
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 03
産業用・サーバー電源
高密度スイッチング電源、インバータ駆動基板の基板電流増強
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
よくあるご質問
技術選定および製造に関するFAQ
Common technical answers on lead time, tape & reel packaging, thermal resistance, and tooling feasibility.
Have specific technical questions?
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お見積り・お問い合わせ →選定にはどのような情報が必要ですか？
目標許容電流、基板上の実装スペース、パッド間隔、許容温度上昇、予定ロット数をお知らせください。
自動実装機用のテーピングリールで供給可能ですか？
はい。すべてのSMTバスバーはEIA規格エンボステーピング包装で供給可能で、標準ノズルによる自動吸着に対応します。
CUNECTRA RFQ & DFM
図面・型番・現物サンプルをお持ちですか？
現行型番、主要寸法、目標許容電流、予定数量をお知らせいただければ、2時間以内にDFM評価と製品マッチングを行います。