Q選定にはどのような情報が必要ですか?
目標許容電流、基板上の実装スペース、パッド間隔、許容温度上昇、予定ロット数をお知らせください。
SMTバスバー&導電ブロック
基板の大電流補強、電源分配、局所放熱のために設計された表面実装用導電金属パーツ。SMT自動吸着面、エンボステープ&リール包装、リフロー共面度を最適化。
本ページは製品群と選定条件の資料です。定格電流、温度上昇、公差、認証範囲、納期は選定型番・図面・有効な資料で確認してください。説明画像は実物や工場の証明ではありません。銅アルミ数値は提供資料の試料と条件に限られ、全製品の認証や装置コスト削減を保証するものではありません。

基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。
| Engineering Dimension | Specification & Standard |
|---|---|
| 製品形態 | SMTバスバー、基板用導電銅条、大電流導電ブロック |
| 主要材料 | 高導電タフピッチ銅 (C1100)、黄銅 (H62/H65)、各種銅合金 |
| 表面処理 | 光沢すずめっき、無光沢すずめっき、ニッケル、銀、部分金めっき |
| 梱包形態 | EIA規格エンボステープ&リール(Tape & Reel)またはトレイ/バラ |
| RFQ必須情報 | 長さ×幅×板厚 (mm)、目標許容電流、パッド寸法、テープ幅および数量 |
標準型番の選定および海外主要メーカー同等品の互換性評価
SMT吸着ノズル平坦面およびテーピングポケット寸法の適合性検証
リフロー共面度(Coplanarity)およびはんだ濡れ上がり性の最適化
基板配線断面・局所温度上昇・大電流分流シミュレーション連携
BMS電圧監視基板、PDU電源分配板、OBC車載充電器の大電流補強
インバータ主基板パワーI/O、並列MOSFETバスバー
高密度スイッチング電源、インバータ駆動基板の基板電流増強
目標許容電流、基板上の実装スペース、パッド間隔、許容温度上昇、予定ロット数をお知らせください。
はい。すべてのSMTバスバーはEIA規格エンボステーピング包装で供給可能で、標準ノズルによる自動吸着に対応します。
型番、主要寸法、目標電流、実装条件、予定数量をお知らせください。DFM評価の範囲とプロジェクト日程を確認します。