CUNECTRAPOWER INTERCONNECTS
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業界別ソリューション

高密度基板と電子自動化実装ラインを強力にサポート。

車載BMS、AIサーバー高密度電源、太陽光・蓄電インバータ、車載OBC向けに大電流&自動実装ハードウェアを提供。

Vertical Industry Blueprints

Four Core High-Value Hardware Architectures

Tailored hardware architectures solving thermal bottlenecks, space limits, and automated assembly.

01AUTOMOTIVE & ESS

車載・蓄電BMSバッテリー管理システム

Solving board-level trace clearance, vibration-proof fastening, and daisy-chain interconnects.

Matching Products:
贴片汇流条 (15A~60A)SMT 贴片螺母 (M3/M4)铜铝复合过渡端子
Engineering Value:
  • Replaces thick copper PCB layers with 40% lower thermal rise
  • Vibration-proof SMT nuts compliant with ISO 16750-3
  • 100% Tape & Reel automated placement saving 80% labor
02DATACENTER & AI

AIサーバー&高密度CRPSチタン電源

Tailored for 48V-12V high-current topologies, sub-milliohm shunts and 3D crossover jumpers.

Matching Products:
贴片式电源跳线 (30A~70A)载流铜块 (120A+)大功率焊接插针
Engineering Value:
  • 3D arch jumpers bridge dense signal layers without blind via costs
  • Sub-0.03mΩ DC resistance meeting 80 PLUS Titanium efficiency
  • Coplanarity ≤0.05mm for 0.5mm fine stencil printing
03PHOTOVOLTAIC & INVERTERS

太陽光マイクロインバータ&蓄電PCS

Engineered for harsh outdoor environments, high-power AC/DC bus routing and EMC ground shielding.

Matching Products:
PCB 大功率焊接端子接地弹片与屏蔽夹防爬锡大扭力螺柱
Engineering Value:
  • Single terminal carries 20A~160A+ continuous power current
  • 96-hour salt spray rated for outdoor IP67 sealed enclosures
  • Pull-off retention ≥250N preventing thermal fatigue fracture
04E-MOBILITY & DRIVETRAIN

車載OBC充電器&高電圧DCDCコンバータ

Engineered for 800V SiC high-frequency switching circuits with high thermal and creepage safety.

Matching Products:
SMT 贴片螺柱 (M2.5~M6)铜铝过渡连接排高导纯铜贴片排
Engineering Value:
  • 260°C multi-pass lead-free reflow certified
  • Proprietary anti-wicking grooves prevent solder paste overflow
  • Bimetallic terminals achieve 30% weight reduction for vehicle ECUs

ENGINEERING CONTEXT

実装歩留まり、許容電流、結合強度を高い次元で両立。

01

SMT自動実装と吸着ミスの撲滅

吸着フラット面、エンボステープポケット公差、コプラナリティ(共面度)を厳格管理し、フィーダーの吸着ミスやリフロー時の傾きを防止。

テーピング包装吸着面平坦度共面度管理
02

基板レベルの大電流と温度上昇抑制

はんだ濡れ面積、接触抵抗、導体断面積を最適化し、大電流負荷時の発熱抑制と高トルク締結強度を両立。

熱設計管理耐トルク強度はんだ接合性
03

精密金型開発と迅速な試作対応

2D/3D図面や現物サンプルの三次元測定から順送プレス加工、めっき処理、テーピング実装まで、低コスト試作と量産を支援。

図面金型開発順送プレス試作検証

RFQ

仕様・図面をご共有ください。即座に実現性を評価します。

スムーズなご提案のため、以下の項目をお知らせください。未確定の項目があってもご相談いただけます。