SMT自動実装と吸着ミスの撲滅
吸着フラット面、エンボステープポケット公差、コプラナリティ（共面度）を厳格管理し、フィーダーの吸着ミスやリフロー時の傾きを防止。
テーピング包装吸着面平坦度共面度管理
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エンジニアリング・DFM技術標準
SMT自動実装と基板レベルの高信頼性を実現。
吸着公差、EIA-481テーピング包装、許容電流、温度上昇、防這い上がり構造、材質・めっき選定マトリクスを標準化。
基板レベルの大電流と温度上昇抑制
はんだ濡れ面積、接触抵抗、導体断面積を最適化し、大電流負荷時の発熱抑制と高トルク締結強度を両立。
熱設計管理耐トルク強度はんだ接合性
精密金型開発と迅速な試作対応
2D/3D図面や現物サンプルの三次元測定から順送プレス加工、めっき処理、テーピング実装まで、低コスト試作と量産を支援。
図面金型開発順送プレス試作検証
ENGINEERING REVIEW
DFMレビューと検証ガイド
供給、材質、熱、組立の入力情報・試験条件・受入資料を整理します。以下のガイドは英語版です。
PROCESS
図面から量産まで、確実な4ステップ。
- 01要件確認
部品種別、必要数量、主要寸法、電気定格の確認
- 02図面・サンプル提供
2D/3D CAD（STEP/DXF）または現物サンプルの三次元測定
- 03技術評価（DFM）
金型構造、テーピング仕様、寸法公差、はんだ付け性の検証
- 04試作・量産納品
自動実装テスト、検査成績書提出、量産安定供給
ENGINEERING
SMT自動実装の現場から電気定格まで、量産条件を徹底検証。
CUNECTRAは吸着フラット面、リールポケット公差、リフロー耐熱プロファイル、はんだ濡れ性、耐トルク強度、通電温度上昇を多角的に検証し、案件別の検証計画、受入基準、量産確認条件を整理します。
FAQ
プロジェクトに関するよくあるご質問。
どのような基板用小五金製品を提供していますか？+
主にSMT表面実装ナット・スペーサー、SMTバスバー、パワージャンパー、PCBはんだ端子、アース用板バネ、シールドクリップ、カスタム精密プレス部品を取り扱っています。
自動実装機用のエンボステープ＆リール包装に対応していますか？+
はい。ほぼすべてのSMT製品において、EIA規格準拠のエンボステーピング包装（耐熱ポリイミド吸着キャップ付き）で供給しており、そのまま実装機にセット可能です。
CAD図面がなく現物サンプルのみの場合でも製作できますか？+
可能です。現物サンプルをご送付いただければ、精密測定ラボにて2D/3D図面を作成し、金型設計・試作評価を行います。
金型開発と試作のリードタイムはどのくらいですか？+
一般的な順送プレス金型で約15〜25日です。試作検証用にはワイヤーカットや簡易試作による短納期対応も可能です。
日本語・英語での技術サポートや仕様確認は可能ですか？+
はい。技術営業チームが日本語・英語での仕様協議、図面レビュー、単位換算、国際規格対応を直接行います。
RFQ
仕様・図面をご共有ください。即座に実現性を評価します。
スムーズなご提案のため、以下の項目をお知らせください。未確定の項目があってもご相談いただけます。