SMT自動実装と吸着ミスの撲滅
吸着フラット面、エンボステープポケット公差、コプラナリティ（共面度）を厳格管理し、フィーダーの吸着ミスやリフロー時の傾きを防止。
テーピング包装吸着面平坦度共面度管理
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エンジニアリング・DFM技術標準
SMT自動実装と基板レベルの高信頼性を実現。
吸着公差、EIA-481テーピング包装、許容電流、温度上昇、防這い上がり構造、材質・めっき選定マトリクスを標準化。
基板レベルの大電流と温度上昇抑制
はんだ濡れ面積、接触抵抗、導体断面積を最適化し、大電流負荷時の発熱抑制と高トルク締結強度を両立。
熱設計管理耐トルク強度はんだ接合性
精密金型開発と迅速な試作対応
2D/3D図面や現物サンプルの三次元測定から順送プレス加工、めっき処理、テーピング実装まで、低コスト試作と量産を支援。
図面金型開発順送プレス試作検証
DFM技術標準＆材料マトリクス
SMT自動実装から大電流定格までの製造基準体系
CUNECTRA strictly complies with EIA-481 Tape & Reel packaging, 260°C lead-free reflow windows, and automotive-grade coplanarity limits.
📦 EIA-481 テーピング規格＆真空吸着ノズル仕様
EIA-481-F / IEC 60286-3| Hardware Family | Tape Width | Pocket Pitch | Reel Size | Pick-up Solution | Mispick Rate |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT 贴片螺母 (M1.6~M4) | 16mm / 24mm | 8mm / 12mm | 13" (330mm) / 1,500pcs | Kapton 聚酰亚胺耐热平整胶盖 | < 0.01% (ASM/Fuji/Panasonic) |
| SMT 贴片螺柱 (M3~M8，高4~15mm) | 24mm / 32mm / 44mm | 12mm / 16mm | 13" (330mm) / 800~1,200pcs | 耐高温硅胶塞 / 平顶吸取帽 | < 0.015% |
| 贴片汇流条 (6×4 ~ 20×8mm) | 16mm / 24mm / 32mm | 8mm / 12mm | 13" (330mm) / 1,000~2,500pcs | 紫铜本色平整吸取面 (>2.5mm²) | < 0.005% |
| 贴片电源跳线 (拱桥型跨线) | 24mm / 32mm | 12mm / 16mm | 13" (330mm) / 1,000pcs | 中心平坦凸台吸嘴位 | < 0.01% |
🔬 精密材料＆表面めっき仕様比較マトリクス
RoHS 2.0 / REACH / IATF16949| Material | Conductivity | Thermal Cond. | Tensile Strength | Plating Options | Salt Spray & Resistance |
|---|---|---|---|---|---|
| C1100 T2 高纯紫铜 | ≥ 100% IACS | 390 W/m·K | 245~345 MPa | 亮锡 3~5μm / 雾锡 / 镀金 | 48h~96h 盐雾 · 超低接触阻抗 |
| H65 易切削精细黄铜 | ~ 28% IACS | 120 W/m·K | 390~510 MPa | 全镀镍 2~3μm + 镀锡 | 高抗扭力 · 螺纹防滑丝 |
| C17200 铍青铜 / C5191 磷铜 | 22% ~ 48% IACS | 105~130 W/m·K | 550~1100 MPa | 化学镀镍 / 局部镀金 1~5u" | 高抗疲劳弹性 · 接地屏蔽弹片 |
| 铜铝固相复合材料 (Cu-Al) | ≥ 65% IACS (等效) | 280 W/m·K | 180~260 MPa | 端部镀锡 + 界面防腐钝化 | 减轻 30%+ 重量 · 防电化学腐蚀 |
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PROCESS
図面から量産まで、確実な4ステップ。
- 01要件確認
部品種別、必要数量、主要寸法、電気定格の確認
- 02図面・サンプル提供
2D/3D CAD（STEP/DXF）または現物サンプルの三次元測定
- 03技術評価（DFM）
金型構造、テーピング仕様、寸法公差、はんだ付け性の検証
- 04試作・量産納品
自動実装テスト、検査成績書提出、量産安定供給
ENGINEERING
SMT自動実装の現場から電気定格まで、量産条件を徹底検証。
CUNECTRAは吸着フラット面、リールポケット公差、リフロー耐熱プロファイル、はんだ濡れ性、耐トルク強度、通電温度上昇を多角的に検証し、お客様の自動実装ラインでの安定稼働と長期信頼性を保証します。
FAQ
プロジェクトに関するよくあるご質問。
どのような基板用小五金製品を提供していますか？+
主にSMT表面実装ナット・スペーサー、SMTバスバー、パワージャンパー、PCBはんだ端子、アース用板バネ、シールドクリップ、カスタム精密プレス部品を取り扱っています。
自動実装機用のエンボステープ＆リール包装に対応していますか？+
はい。ほぼすべてのSMT製品において、EIA規格準拠のエンボステーピング包装（耐熱ポリイミド吸着キャップ付き）で供給しており、そのまま実装機にセット可能です。
CAD図面がなく現物サンプルのみの場合でも製作できますか？+
可能です。現物サンプルをご送付いただければ、精密測定ラボにて2D/3D図面を作成し、金型設計・試作評価を行います。
金型開発と試作のリードタイムはどのくらいですか？+
一般的な順送プレス金型で約15〜25日です。試作検証用にはワイヤーカットや簡易試作による短納期対応も可能です。
日本語・英語での技術サポートや仕様確認は可能ですか？+
はい。技術営業チームが日本語・英語での仕様協議、図面レビュー、単位換算、国際規格対応を直接行います。
RFQ
仕様・図面をご共有ください。即座に実現性を評価します。
スムーズなご提案のため、以下の項目をお知らせください。未確定の項目があってもご相談いただけます。