CUNECTRAPOWER INTERCONNECTS
グローバル・エンジニアリングチーム

グローバル技術開発・専門家チーム

東莞の精密製造開発センターを中核に、ドイツ・シュトゥットガルトの車載評価ラボおよびシリコンバレーの技術顧問が連携。図面DFMから熱シミュレーション、自動テーピング量産まで一貫サポート。

🇨🇳中国 · 東莞精密製造開発センター
🇩🇪ドイツ · シュトゥットガルト車載ラボ
🇺🇸米国 · シリコンバレー技術サポート
陳 建国 - 金型設計・精密プレス技術統括最高責任者
22+年の実務経験

陳 建国

Jianguo Chen

金型設計・精密プレス技術統括最高責任者

📍 中国 · 東莞R&Dセンター

精密プレス金型および車載用電子コネクタ金型開発に22年間従事。120組以上の高速順送金型を主導開発。純銅C1100、ベリリウム銅のバリなし連続成形技術に精通し、大手サプライチェーンに金型構造を提供。

コア技術領域:
高速順送プレス金型共面度 ≤0.05mm車載強電端子DFM製造性評価
主な技術実績・特許:
  • 共面度0.05mm以下の超平坦SMTバスバー用順送金型を開発
  • はんだ這い上がり防止および耐トルク構造に関する実用新案特許6件保有
  • IATF 16949車載品質管理体系の技術責任者
張 暁明 - SMT自動実装・テーピング梱包プロセス専門家
16+年の実務経験

張 暁明

Xiaoming Zhang

SMT自動実装・テーピング梱包プロセス専門家

📍 中国 · 東莞エンジニアリングセンター

大手EMSグループでSMT工程責任者を務め、実装現場で16年の実務経験。パナソニック、富士機械、ASM等の実装機における異形五金部品の高速自動供給に精通し、手作業圧入工程を完全排除。

コア技術領域:
EIA-481 テーピング規格設計真空ノズル吸着安定性260°C リフロー耐熱プロファイル実装歩留まり改善
主な技術実績・特許:
  • カプトン耐熱吸着キャップ構造を独自開発(吸着エラー率 0.01%未満)
  • SMTスペーサー・ナット全シリーズのEIA-481テーピング規格を策定
  • 50件以上の高密度基板向け異形金具の自動実装導入プロジェクトを指導
劉 振華 - 熱流体シミュレーション・基板大電流相互接続アーキテクト
14+年の実務経験

劉 振華

Zhenhua Liu

熱流体シミュレーション・基板大電流相互接続アーキテクト

📍 中国 · 深セン/東莞研究所

華中科技大学 電気工学修士。パワーエレクトロニクス基板レベルの放熱とミリΩ級低抵抗導電接続を専門とし、表面実装バスバーを活用して高価な厚銅基板を代替する設計を提案。

コア技術領域:
ジュール熱FEMシミュレーション基板パターン大電流補強直流内部抵抗・温度上昇低減銅アルミ複合接合
主な技術実績・特許:
  • CUNECTRAバスバーのジュール熱平衡・温度上昇回帰計算エンジンを開発
  • 蓄電システムPCSおよび高密度サーバー電源で単板120A+通電を安定実現
  • パワー半導体実装と基板放熱に関する学術論文4編を発表
Dr. Marcus Weber - 欧州車載エレクトロニクス応用技術ディレクター
20+年の実務経験

Dr. Marcus Weber

欧州車載エレクトロニクス応用技術ディレクター

📍 ドイツ · シュトゥットガルト (Stuttgart)

アーヘン工科大学(RWTH Aachen)材料工学博士。欧州自動車産業で20年の実績を有し、ドイツ系自動車サプライヤーにて電動パワートレインECUおよびBMS用金具の適用評価を統括。

コア技術領域:
車載BMSバッテリー接続ISO 26262 機能安全欧州Tier-1規格高信頼性環境試験
主な技術実績・特許:
  • ドイツ自動車工業会 VDA 6.3 準拠の部品認証プロセスを指導
  • 欧州OEMの800V高電圧プラットフォーム向け基板接続バスバー選定を支援
  • 欧州顧客向けに現地仕様に合わせたDFM図面レビューを直接提供
David R. Miller - 北米産業用電源・コンピューティングハードウェア顧問
18+年の実務経験

David R. Miller

北米産業用電源・コンピューティングハードウェア顧問

📍 米国 · シリコンバレー (San Jose, CA)

カリフォルニア大学バークレー校(UC Berkeley)電気工学卒。北米のハイパースケールデータセンター、サーバー電源、産業用インバータ向け金具設計で18年のコンサルティング実績。

コア技術領域:
AIサーバー CRPS電源OCP オープンコンピュート規格48V 大電流バストポロジー迅速試作DFM
主な技術実績・特許:
  • 次世代AI GPUサーバー向け48V-12V基板大電流接続構造の設計に参画
  • 米中間の迅速な技術連絡体制を構築(48時間以内DFM回答、5日間特急試作)
  • IEEE Power Electronics Society シニアメンバー、技術セミナー講師
技術コンサルティング

シニアエンジニアとの直接技術相談

基板レイアウト図面、温度上昇仕様、特殊金具選定のお悩みを、担当分野のエンジニアが1対1で迅速にDFM評価・サンプル提案いたします。