CUNECTRACU-AL COMPOSITES · PCB/SMT
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技術連携とプロジェクトレビュー

基板用金属部品とパワー接続の図面、実装条件、検証計画、試作受入条件を整理し、各段階の入力情報と確認事項を明確にします。

01

図面と接続部のレビュー

寸法や工程を選ぶ前に、基板、ねじ、ハーネスとの接続条件を定義します。

ご準備いただく情報

  • 改訂番号付きの二次元図面、三次元モデル、重要寸法
  • 基板ランド、取付空間、組立順序

確認する事項

  • 寸法、公差、材質の未確定事項
  • 試作と量産の受入基準
02

電気・熱検証

目標電流を再現可能な試験条件に変換します。導体断面積だけで装置の定格電流は決まりません。

ご準備いただく情報

  • 連続・ピーク電流、デューティ比、周囲温度、冷却条件
  • 接点構造、測定位置、許容温度上昇

確認する事項

  • 抵抗、電圧降下、温度上昇の試験計画
  • 試験条件と実使用条件の差異
03

実装・梱包・製造レビュー

実際のフィーダー、ノズル、ステンシル、リフロー条件で供給と接合を検討します。

ご準備いただく情報

  • 実装機・フィーダー型式、吸着面、送り方向
  • めっき、はんだ、温度プロファイル、予定数量

確認する事項

  • ライン試行で確認すべき梱包・実装条件
  • 共面度、ぬれ、ねじ、保持力の確認項目
04

試作確認と提出資料

合意した図面と試験結果をもとに次の段階を判断します。価格と納期は案件ごとに確認します。

ご準備いただく情報

  • 試作数量、検査方法、日程
  • 必要な材料・試験・品質管理資料

確認する事項

  • 試作結果、差異記録、残る承認事項
  • 対象製品、適用範囲、有効期限を明示した資料一覧

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