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PCB 大电流导电件

贴片汇流条

SMT BUSBARS

用于 PCB 板级增载、导热与大电流分配，可围绕尺寸、材料、镀层、焊接方式和编带要求进行标准选型或来图评估。

本页为产品类别与选型资料。额定电流、温升、公差、认证适用范围及交期须以所选型号、图纸和有效文件确认为准；示意图片不作为实物或工厂证明。铜铝数据来自已提供材料资料，数值仅适用于原资料的样件和条件，不能据此认定所有型号获认证或保证整机降本。

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图纸与公差按具体零件确认

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电气与温升按实际装配验证

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贴装与包装确认送料与回流工艺

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资料与验收核对样件、批次和范围

提交产品询盘→⚡ 载流与预算估算

CUNECTRA · PCB HARDWARE

ENGINEERING TOOL

贴片铜条载流与预算估算

用于比较矩形导体的简化模型电流、电阻和非约束性预算。结果需要实物验证与正式报价确认。

常用选型预设:

1. 几何外形尺寸 (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²

长度 L (Length)10 mm

宽度 W (Width)4 mm

厚度 H (Thickness)1.5 mm

2. 材质与表面电镀

铜（模型电阻率 1.724×10⁻⁸ Ω·m）H65 易切削黄铜

表面电镀处理贴片贴装方向

3. 工况温升与采购数量

允许工作温升 ΔT+45 °C

Ta=40°C → Tmax=85°C

采购阶梯数量10,000 pcs

初步估算，非产品额定值或正式报价；须在实际 PCB、接触和冷却条件下验证。

简化模型电流估算

26.7A

模型工作温度85 °C

载流密度4.45 A/mm²

导体电阻（模型工作温度）

0.036mΩ

不含接触与焊点电阻

估算压降 / 损耗

0.96mV

0.026 W @ 26.7A

等截面 2oz 铜箔宽度

85.7mm

仅为截面几何换算，不代表相同温升或可直接替代

推荐卷盘编带宽度

24mm T&R

几何初选，需确认料穴与送料器

预估批量单价基于 10,000 pcs 连续模冲压 + 编带

¥0.318/pcs

预算使用固定参考参数及数量/材质/镀层系数；换算 1 CNY=0.138 USD 为模型常数，不是实时汇率。未按项目核定模具、税费、运费、材料行情与检测费用；正式价格以报价为准。

带参数发起项目询盘 ↗

模型与适用范围 · v2026-09-26

矩形实心导体、稳态近似；环境固定 40°C，工作温度=40°C+所选温升。I=√[h·2(w+t)·w·t·ΔT/ρ(T)]，SI 单位；h 平放 5.2、立放 6.9 W/(m²·K)。铜 ρ20=1.724×10⁻⁸ Ω·m、α=0.00393/K；黄铜 ρ20=6.2×10⁻⁸ Ω·m、α=0.002/K；ρ(T)=ρ20[1+α(T−20)]，R=ρ(T)L/(wt)，V=IR，P=I²R。未建模 PCB 分流、焊点、接触、机箱、强制风冷、交流趋肤或瞬态。尚无公开的实测校准记录。

技术参数与标准

选型参数与工艺规范

支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。

工程项目 / 判定准则	技术参数与选型标准
产品形式	贴片汇流条、载流铜条、板级导电块
常用材料	紫铜、黄铜及项目指定导电材料
表面处理	镀锡、镀镍、镀银、镀金等按要求评估
交付形式	散装或适配自动贴装的编带包装
询盘必填	长 × 宽 × 厚、材料、镀层、数量和焊接工艺

工程与制造

从图纸评审到批量交付的协同体系

标准规格选型与跨品牌替代评估

冲压、机加工及表面处理协同

SMT 编带、吸取面和焊盘设计核对

温升、截面和 PCB 电流路径联合判断

典型应用

典型应用与选型场景

CASE 01

储能与逆变器

功率板输入输出、器件间大电流连接

CASE 02

新能源汽车

BMS、PDU、OBC 与控制器板级连接

CASE 03

工业电源

服务器电源、变频器和功率模块

常见问题

工程选型与工艺常见问答

Q选型需要哪些数据？

至少提供目标电流、允许温升、可用空间、焊接工艺和预计数量。

Q可以按现有品牌型号替代吗？

可以提交现用料号、图纸或样品，按尺寸、焊盘、材料和包装逐项核对。

有现用型号、技术图纸或样品？

提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量，以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。

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