基板端複合導電パーツ
基板端銅アルミクラッド複合端子
銅アルミ複合端子
基板端の軽量化・省銅化および銅アルミ異種金属接合に対応する小型铜铝クラッド複合端子。接合強度、ガルバニック腐食防止、リフロー耐熱性を徹底検証。
固相冶金クラッド界面剥離のない高接合強度
30%+ 軽量化達成省銅化によるコスト低減
ガルバニック防食界面パッシベーション処理
260°C リフロー対応鉛フリーはんだ付け適合
技術仕様書
技術パラメータ＆選定基準
基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。
01製品形態
基板用銅アルミ複合端子、銅アルミ移行ワッシャー、局所クラッド導電片
02複合構造
固相冶金クラッド複合層（銅側はPCBはんだ付け用、アルミ側は外部接続用）
03加工能力
精密打ち抜き、マイクロ曲げ、界面防食パッシベーション処理
04検証項目
界面接合剪断強度、接触抵抗、耐電食性、熱衝撃サイクル試験
05RFQ必須情報
移行部寸法、定格電流・許容温度上昇、接合工法および数量
エンジニアリング＆製造
図面レビューから自動化量産までの技術サポート体系
01
基板端における異種金属電食（ガルバニック腐食）防止設計
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.02
銅側SMTリフロー対応、アルミ側ボルト締結/超音波接合対応
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.03
マイクロクラッド材料の接合強度および剥離試験検証
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.04
試作検証から量産ロット品質保証基準の策定
Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.代表的アプリケーション
実機大電流回路における通電実績
CASE 01
バッテリーモジュール監視
銅アルミ移行端子によるPCBはんだ付けとアルミセル端子接続
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 02
軽量化PDU分配ボックス
アルミ筐体/バスバーと制御基板間の省スペース移行端子
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 03
新エネルギー用小型インバータ
重量と材料コストに厳しい基板端大電流移行パーツ
✓ Automotive / Industrial Grade Verified
よくあるご質問
技術選定および製造に関するFAQ
Common technical answers on lead time, tape & reel packaging, thermal resistance, and tooling feasibility.
Have specific technical questions?
Talk directly with our senior hardware engineers
お見積り・お問い合わせ →銅アルミ複合端子はリフローはんだ付けの耐熱性に耐えられますか？
はい。冶金的固相接合材料を採用しており、鉛フリー260°Cピーク温度でも剥離・劣化しません。
銅とアルミの接触界面で電食は発生しませんか？
界面パッシベーション処理および適切なめっきバリア層により、水分や電解質の浸入を遮断し電食を防止します。
CUNECTRA RFQ & DFM
図面・型番・現物サンプルをお持ちですか？
現行型番、主要寸法、目標許容電流、予定数量をお知らせいただければ、2時間以内にDFM評価と製品マッチングを行います。