CUNECTRAPOWER INTERCONNECTS
Leiterplatten-Hochstrom-Hardware

SMT-Stromschienen & Kupferblöcke

SMT-STROMSCHIENEN & JUMPER

Kompakte Metallkomponenten zur Board-Level-Stromverstärkung, Leistungsverteilung und Wärmeableitung. Optimiert für automatische Bestückung, Tape & Reel Gurtverpackung und Reflow-Koplanarität.

15A bis 120A+Hohe Stromtragfähigkeit
🔶
C1100 ReinkupferIACS Leitfähigkeit ≥ 99%
📦
EIA-481 BlistergurtAutomatisches Tape & Reel
🛡️
260°C Reflow-tauglichKoplanarität ≤ 0.08mm
SMT-Stromschienen & Kupferblöcke
CUNECTRA · ISO9001 / IATF16949
ENGINEERING TOOL

SMT-Stromschienen-Auslegung & B2B-Kostenrechner

Physikalisches Joulesches Wärmebilanz- & Kostenregressionsmodell zur sofortigen Berechnung von Nennstrom, Erwärmung und Staffelpreisen.

Schnellauswahl:
1. Abmessungen (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²
2. Werkstoff & Beschichtung
3. Betriebsbedingungen & Bedarf
Ta=40°C → Tmax=85°C
Empfohlener Nennstrom
32.1A
Dauergrenzstrom43.3 A
Stromdichte5.35 A/mm²
Gleichstromwiderstand (20°C)
0.036
Minimaler Verlust & Eigenerwärmung
Spannungsabfall / Verlust
1.16mV
0.037 W @ 32.1A
Äquivalente Leiterbahnverstärkung
86x 2oz Cu
Ersetzt 85.7mm Leiterbahnbreite (2oz Cu)
Empfohlene Gurtbreite
24mm T&R
EIA-481 konforme Gurtverpackung
Geschätzter RichtpreisBasierend auf 10,000 Stk. Folgeverbundstanzen + Gurtverpackung
$0.0439/Stk.
TECHNISCHE SPEZIFIKATION

Technische Daten & Auslegungskriterien

Unterstützt Standardersatz und maßgeschneiderte Abmessungen für Ihren Leiterplatten-Footprint und Erwärmungsgrenzen.

01Produktformen

SMT-Stromschienen, Leiterplatten-Kupferleiter, Board-Level-Leiterblöcke

02Werkstoffe

Hochleitfähiges Kupfer (C1100), Messing (H62/H65) und Legierungen

03Oberflächenveredelung

Matt verzinnt, glanzverzinnt, vernickelt, versilbert, partiell vergoldet

04Lieferform

EIA-Standard-Gurtverpackung (Tape & Reel) oder Trays/Schüttgut

05RFQ-Angaben

L × B × T (mm), Nennstrom, Pad-Abmessungen, Gurtbreite und Jahresbedarf

FERTIGUNGSKOMPETENZ

Ganzheitliche Begleitung von der DFM-Prüfung bis zur Serienfertigung

01

Standard-Teileauswahl und Äquivalenzprüfung zu Marktbegleitern

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
02

SMT-Saugflächen- und Gurtfachtoleranz-Verifikation

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
03

Reflow-Koplanaritäts- und Lötpasten-Benetzungsprüfung

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
04

Leiterbahnquerschnitts-, Erwärmungs- und Stromverteilungssimulation

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
TYPISCHE ANWENDUNGEN

Einsatz in realen Hochstrom-Leiterbahnpfaden

CASE 01

Elektromobilität & BMS

Batteriemanagement-Platinen, PDU-Stromverteiler, OBC-Stromverstärkung

Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 02

Energiespeicher & Inverter

Wechselrichter-Leistungs-I/O, parallele MOSFET-Kupferbrücken

Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 03

Industrie- & Server-Netzteile

Hochdichte Schaltnetzteile, Frequenzumrichter, Hochstromleiterplatten

Automotive / Industrial Grade Verified
HÄUFIGE FRAGEN

Fragen zu Auslegung & Fertigung

Common technical answers on lead time, tape & reel packaging, thermal resistance, and tooling feasibility.

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Welche Daten werden für die Auslegung benötigt?+

Nennstrom, verfügbarer Footprint auf der Platine, Pad-Abstand, maximal zulässige Erwärmung und Stückzahl.

Liefern Sie in Tape & Reel Gurtverpackung für Bestückungsautomaten?+

Ja. Alle SMT-Stromschienen können in EIA-konformen Blistergurten für automatische Bestücker geliefert werden.

CUNECTRA RFQ & DFM

Zeichnung, Teilenummer oder Muster vorhanden?

Übermitteln Sie Maße, Nennstrom und Bedarf für eine sofortige DFM- und Machbarkeitsprüfung innerhalb von 2 Stunden.