///

Leiterplatten-Hochstrom-Hardware

SMT-Stromschienen & Kupferblöcke

SMT-STROMSCHIENEN & JUMPER

Kompakte Metallkomponenten zur Board-Level-Stromverstärkung, Leistungsverteilung und Wärmeableitung. Optimiert für automatische Bestückung, Tape & Reel Gurtverpackung und Reflow-Koplanarität.

Diese Seite beschreibt eine Produktfamilie und Auswahlkriterien. Strom, Erwärmung, Toleranzen, Zertifizierungsumfang und Liefertermin sind anhand des konkreten Teils, der Zeichnung und gültiger Nachweise zu bestätigen. Abbildungen sind kein Produkt- oder Werksnachweis. Cu-Al-Werte beziehen sich auf Muster und Bedingungen der bereitgestellten Unterlagen, nicht auf eine allgemeine Zertifizierung oder Kostengarantie.

📐

Zeichnung & ToleranzBauteilspezifisch bestätigen

⚡

Elektrik & TemperaturReale Baugruppe prüfen

📦

SMT & VerpackungZuführung und Reflow klären

🔎

Nachweise & AbnahmeMuster, Charge und Umfang

Projektanfrage starten→⚡ Online-Rechner

CUNECTRA · PCB HARDWARE

ENGINEERING TOOL

SMT-Stromschienen: Strom- & Budgetschätzung

Vereinfachter Vergleich rechteckiger Leiter und unverbindliche Budgetschätzung. Ergebnisse durch Musterprüfung und ein verbindliches Angebot bestätigen.

Schnellauswahl:

1. Abmessungen (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²

Länge L10 mm

Breite W4 mm

Dicke H1.5 mm

2. Werkstoff & Beschichtung

Kupfer (Modell: 1,724×10⁻⁸ Ω·m)H65 Messing

BeschichtungMontageausrichtung

3. Betriebsbedingungen & Bedarf

Zulässige Erwärmung ΔT+45 °C

Ta=40°C → Tmax=85°C

Bedarfsmenge10,000 pcs

Vorabschätzung, kein Produktnennwert oder Angebot; reale Leiterplatte, Kontakte und Kühlung prüfen.

Vereinfachte Stromschätzung

26.7A

Modelltemperatur85 °C

Stromdichte4.45 A/mm²

Leiterwiderstand (Modelltemperatur)

0.036mΩ

Ohne Kontakt- und Lötstellenwiderstand

Spannungsabfall / Verlust

0.96mV

0.026 W @ 26.7A

2oz-Kupferbreite bei gleichem Querschnitt

85.7mm

Nur geometrischer Vergleich, keine thermische Gleichwertigkeit

Empfohlene Gurtbreite

24mm T&R

Geometrische Vorauswahl; Tasche und Feeder prüfen

Geschätzter RichtpreisBasierend auf 10,000 Stk. Folgeverbundstanzen + Gurtverpackung

$0.0439/Stk.

Feste Referenzparameter sowie Mengen-, Material- und Beschichtungsfaktoren. 1 CNY=0,138 USD ist eine Modellkonstante, kein aktueller Wechselkurs. Werkzeug, Steuern, Fracht, Metallpreise und Prüfkosten sind projektspezifisch anzufragen.

Projektanfrage mit Parametern ↗

Modell & Geltungsbereich · v2026-09-26

Stationärer rechteckiger Vollleiter; Umgebung 40°C, Modelltemperatur=40°C+gewählte Erwärmung. I=√[h·2(w+t)·w·t·ΔT/ρ(T)] in SI; h=5,2 flach bzw. 6,9 hochkant W/(m²·K). Kupfer ρ20=1,724×10⁻⁸ Ω·m, α=0,00393/K; Messing ρ20=6,2×10⁻⁸ Ω·m, α=0,002/K. ρ(T)=ρ20[1+α(T−20)], R=ρ(T)L/(wt), V=IR, P=I²R. Leiterplatte, Kontakte, Lötstellen, Gehäuse, Zwangskühlung, Skin-Effekt und Transienten fehlen. Keine veröffentlichte Messkalibrierung vorhanden.

TECHNISCHE SPEZIFIKATION

Technische Daten & Auslegungskriterien

Unterstützt Standardersatz und maßgeschneiderte Abmessungen für Ihren Leiterplatten-Footprint und Erwärmungsgrenzen.

Engineering Dimension	Specification & Standard
Produktformen	SMT-Stromschienen, Leiterplatten-Kupferleiter, Board-Level-Leiterblöcke
Werkstoffe	Hochleitfähiges Kupfer (C1100), Messing (H62/H65) und Legierungen
Oberflächenveredelung	Matt verzinnt, glanzverzinnt, vernickelt, versilbert, partiell vergoldet
Lieferform	EIA-Standard-Gurtverpackung (Tape & Reel) oder Trays/Schüttgut
RFQ-Angaben	L × B × T (mm), Nennstrom, Pad-Abmessungen, Gurtbreite und Jahresbedarf

FERTIGUNGSKOMPETENZ

Ganzheitliche Begleitung von der DFM-Prüfung bis zur Serienfertigung

Standard-Teileauswahl und Äquivalenzprüfung zu Marktbegleitern

SMT-Saugflächen- und Gurtfachtoleranz-Verifikation

Reflow-Koplanaritäts- und Lötpasten-Benetzungsprüfung

Leiterbahnquerschnitts-, Erwärmungs- und Stromverteilungssimulation

TYPISCHE ANWENDUNGEN

Einsatz in realen Hochstrom-Leiterbahnpfaden

CASE 01

Elektromobilität & BMS

Batteriemanagement-Platinen, PDU-Stromverteiler, OBC-Stromverstärkung

CASE 02

Energiespeicher & Inverter

Wechselrichter-Leistungs-I/O, parallele MOSFET-Kupferbrücken

CASE 03

Industrie- & Server-Netzteile

Hochdichte Schaltnetzteile, Frequenzumrichter, Hochstromleiterplatten

HÄUFIGE FRAGEN

Fragen zu Auslegung & Fertigung

QWelche Daten werden für die Auslegung benötigt?

Nennstrom, verfügbarer Footprint auf der Platine, Pad-Abstand, maximal zulässige Erwärmung und Stückzahl.

QLiefern Sie in Tape & Reel Gurtverpackung für Bestückungsautomaten?

Ja. Alle SMT-Stromschienen können in EIA-konformen Blistergurten für automatische Bestücker geliefert werden.

Zeichnung, Teilenummer oder Muster vorhanden?

Übermitteln Sie Maße, Zielstrom, Montagebedingungen und Bedarf zur Abstimmung der DFM-Prüfung und des Projektplans.

Projektanfrage starten→