SMT-Automation & Bestückungsausbeute
Strenge Kontrolle von Saugflächen, Gurtfachtoleranzen und Koplanarität zur Vermeidung von Feeder-Fehlgriffen und Reflow-Verzug.
Tape & ReelSaugflächeKoplanaritätskontrolle
CUNECTRA · PCB-HARDWARE & SMT-VERBINDUNGSELEMENTE
Präzise Leiterplatten-Hardware. Entwickelt für die SMT-Automation.
Engineering und Fertigung von SMT-Gewindebuchsen, Abstandsbolzen auf Rolle (Tape & Reel), SMD-Stromschienen, Leiterplatten-Lötanschlüssen und Präzisionsstanzteilen für Elektronikfertigung, BMS und Leistungselektronik.
Ingenieurgeführter Hersteller für Leiterplatten-HardwarePräzise Board-Level-Hardware. Für automatisierte SMT-Bestückung optimiert.
Tape & ReelGurtverpackung
2D / 3D / CADZeichnungsprüfung
Muster → SerieProjektphasen
DE / EN / CNMehrsprachig
LÖSUNGEN
Bestückungszuverlässigkeit, Stromtragfähigkeit und Haltekraft im Einklang.
Board-Level-Stromtragfähigkeit & Wärme
Optimierte Lötbenetzungsflächen, minimale Übergangswiderstände und massive Kupferleiter zur Beherrschung von Erwärmung und Drehmoment unter Hochlast.
Thermisches DesignDrehmomentfestigkeitLötfester Prozess
Präzisionswerkzeuge & Schnelle Prototypen
Von 2D/3D-CAD und Muster-Vermessung bis zu Folgeverbundwerkzeugen, Veredelung und Gurtverpackung mit wirtschaftlicher Musterprüfung.
SonderwerkzeugeFolgestanzenSchnelle Muster
PRODUKTBEREICHE
Sechs Kernkategorien der Leiterplatten-Hardware im Überblick.
Präzise Bauteilauswahl, Werkzeugabstimmung und DFM-Bewertung basierend auf Leiterplattenlayout, Nennstrom und Bestücktaktzeit.
01SMT Busbars & Conductor Blocks
SMT-Stromschienen & Kupferblöcke
Oberflächenmontierbare Stromschienen zur Board-Level-Stromverstärkung und Wärmeabfuhr in Tape & Reel Gurtverpackung.
02SMT Nuts & Standoffs
SMT-Einpressmuttern & Abstandsbolzen
Metrische und zöllige SMT-Muttern und Abstandsbolzen auf Rolle, die direkt im Reflow-Ofen gelötet werden – ohne manuelles Einpressen.
03PCB Solder Terminals
Leiterplatten-Lötanschlüsse & Kontaktstifte
SMT-Lötfahnen, Durchsteckstifte, Schraubanschlüsse und Batteriekontakte für hohe Ströme, Torsionsfestigkeit und Zuverlässigkeit.
04SMT Power Jumpers
SMT-Leistungsbrücken & 3D-Jumper
20A bis 70A+ Hochstrom-Bogenbrücken zur 3D-Überbrückung von Leiterbahnen – ersetzt manuelle Drahtbrücken.
05Precision Stamped Hardware
Präzisionsstanzteile & EMV-Federkontakte
Leiterplatten-Erdungskontakte, Abschirmgehäuse-Clips, Kühlkörperhalter und maßgeschneiderte Stanzteile aus Folgeverbundwerkzeugen.
06Cu-Al Composite Terminals
Kupfer-Aluminium-Verbund-Übergangsklemmen
Festphasen-plattierte Verbundklemmen zur Verbindung von Kupfer-Leiterplatten und externen Aluminiumschienen ohne galvanische Korrosion.
ANWENDUNGEN
Zuverlässige Hardware für die automatisierte Elektronikfertigung.
Automobilelektronik & BMS
Batteriemanagement-Messkontakte, Steuergeräte-Befestigungsmuttern und OBC-Hochstrom-Stromschienen
Industrie-Netzteile & Wechselrichter
Server-Netzteil-Stromschienen, parallele MOSFET-Leiterblöcke und 3D-Inverter-Brücken
Energiespeicher & Schaltanlagen
Hauptplatinen-Hochstrom-Schraubklemmen, Hochvolt-Trennstege und Gehäuseverbindungen
Telekommunikation & Modulmontage
Mehrlagen-Platinenstapelbolzen, Abschirmdeckel-Clips, Gehäuseerdungsfedern und Sensorelektroden
FACHWISSEN
Engineering-Leitfäden für die präzise Bauteilauswahl.
01Auswahlleitfaden
SMT-Gewindebuchsen: Koplanarität, Saugfläche & Drehmoment
Vollständigen Leitfaden lesen→02PCB-VerstärkungHochstrom-Leiterplattendesign: SMT-Stromschienen & thermische Grenzen
Vollständigen Leitfaden lesen→03Beschaffungs-ChecklisteLeiterplatten-Hardware RFQ: Werkzeuge, Beschichtung & Verpackung
Vollständigen Leitfaden lesen→RFQ
Anforderungen beschreiben – Machbarkeit unverbindlich prüfen.
Zur schnellen Bearbeitung empfehlen wir folgende Angaben. Auch unvollständige Vorab-Anfragen sind willkommen.