CUNECTRACU-AL COMPOSITES · PCB/SMT
SMT-Befestigungselemente

SMT-Gewindebuchsen & Abstandsbolzen

SMT-MUTTERN & ABSTANDSBOLZEN

Board-Level-Befestigungselemente für automatische SMT-Bestückung und Reflow-Lötung auf Rolle – metrische/zöllige SMT-Muttern, Abstandsbolzen und Distanzhülsen ohne manuelles Einpressen.

Diese Seite beschreibt eine Produktfamilie und Auswahlkriterien. Strom, Erwärmung, Toleranzen, Zertifizierungsumfang und Liefertermin sind anhand des konkreten Teils, der Zeichnung und gültiger Nachweise zu bestätigen. Abbildungen sind kein Produkt- oder Werksnachweis. Cu-Al-Werte beziehen sich auf Muster und Bedingungen der bereitgestellten Unterlagen, nicht auf eine allgemeine Zertifizierung oder Kostengarantie.

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Zeichnung & ToleranzBauteilspezifisch bestätigen
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Elektrik & TemperaturReale Baugruppe prüfen
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SMT & VerpackungZuführung und Reflow klären
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Nachweise & AbnahmeMuster, Charge und Umfang
SMT-Gewindebuchsen & Abstandsbolzen
CUNECTRA · PCB HARDWARE
TECHNISCHE SPEZIFIKATION

Technische Daten & Auslegungskriterien

Unterstützt Standardersatz und maßgeschneiderte Abmessungen für Ihren Leiterplatten-Footprint und Erwärmungsgrenzen.

Engineering DimensionSpecification & Standard
ProduktformenSMT-Einpressmuttern, Gewindeabstandsbolzen, Distanzstücke, Durchgangsbolzen
GewindegrößenM1.6 bis M8 metrisch, UNC/UNF zöllig sowie gewindelose Distanzhülsen
WerkstoffeAutomatenmessing, Reinkupfer, verzinnter Kohlenstoffstahl, Edelstahl
VerpackungEIA Tape & Reel Gurtverpackung (mit hochtemperaturbeständiger Kapton-Saugkappe)
RFQ-AngabenGewindegröße, Außendurchmesser (OD), Bauhöhe über Platine, Werkstoff & Gurtung
FERTIGUNGSKOMPETENZ

Ganzheitliche Begleitung von der DFM-Prüfung bis zur Serienfertigung

01

Vakuum-Saugflächen-Konfiguration und Kapton-Schutzkappen

02

Pad-Designempfehlungen und Anti-Zinn-Steiggeometrien gegen Gewindeverstopfung

03

Auszugskraft- und Anzugsdrehmoment-Prüfung

04

Standardgrößen ab Lager und schnelle Fertigung von Sonderhöhen

TYPISCHE ANWENDUNGEN

Einsatz in realen Hochstrom-Leiterbahnpfaden

CASE 01

Automobilelektronik

ECU-Gehäuse, Domänenrechner, ADAS-Platinenbefestigung

CASE 02

Telekom- & Industrie-Mainboards

Mehrlagen-Platinenstapelung, Kühlkörper- und Abschirmdeckelbefestigung

CASE 03

Elektronik- & Sicherheitsmodule

Automatisierte Platinenmontage, Modulverschraubung & Erdungsanschlüsse

HÄUFIGE FRAGEN

Fragen zu Auslegung & Fertigung

QWelche Vorteile haben SMT-Muttern gegenüber herkömmlichen Einpressmuttern?

SMT-Muttern werden direkt auf der SMT-Linie bestückt und im Reflow-Ofen gelötet. Das spart den manuellen Einpressschritt, verhindert Platinen-Mikrorisse und beschleunigt die Montage.

QKann Lötpaste in das Gewinde steigen?

Unsere Produkte besitzen eine spezielle Anti-Wicking-Bodenkontur und hitzebeständige Kappen, die ein Zusetzen des Gewindes verhindern.

Zeichnung, Teilenummer oder Muster vorhanden?

Übermitteln Sie Maße, Zielstrom, Montagebedingungen und Bedarf zur Abstimmung der DFM-Prüfung und des Projektplans.