CUNECTRACU-AL COMPOSITES · PCB/SMT
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Projektanfrage
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Branchenlösungen

Hardware für hochdichte Leiterplatten und automatisierte Elektronikmontage.

Maßgeschneiderte Hochstrom-Hardware für Automobil-BMS, KI-Servernetzteile, Solar-Wechselrichter und On-Board-Charger (OBC).

Vertical Industry Blueprints

Four Core High-Value Hardware Architectures

Tailored hardware architectures solving thermal bottlenecks, space limits, and automated assembly.

01AUTOMOTIVE & ESS

Automobil- & Speicher-BMS

Solving board-level trace clearance, vibration-proof fastening, and daisy-chain interconnects.

Matching Products:
SMT 贴片汇流条SMT 贴片螺母 (M3/M4)铜铝复合过渡端子
Engineering Value:
  • ✓Compare current sharing, resistance and assembly temperature rise
  • ✓Validate mechanical loads under the applicable vibration conditions
  • ✓Validate feeder, nozzle, thermal profile and actual assembly time
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02DATACENTER & AI

KI-Server & CRPS-Netzteile

Tailored for 48V-12V high-current topologies, sub-milliohm shunts and 3D crossover jumpers.

Matching Products:
贴片式电源跳线载流铜块大功率焊接插针
Engineering Value:
  • ✓Compare crossover clearance, signal separation and joint strain
  • ✓Define measurement boundaries and verify loaded voltage drop
  • ✓Confirm coplanarity, stencil, paste and wetting to drawing
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03PHOTOVOLTAIC & INVERTERS

Photovoltaik- & Speicher-Wechselrichter

Engineered for harsh outdoor environments, high-power AC/DC bus routing and EMC ground shielding.

Matching Products:
PCB 大功率焊接端子接地弹片与屏蔽夹防爬锡大扭力螺柱
Engineering Value:
  • ✓Validate rise with the actual waveform, contacts and cooling
  • ✓Review corrosion, enclosure sealing and service conditions separately
  • ✓Record load direction, fixture and retention before/after exposure
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04E-MOBILITY & DRIVETRAIN

On-Board-Charger (OBC) & DCDC

Engineered for 800V SiC high-frequency switching circuits with high thermal and creepage safety.

Matching Products:
SMT 贴片螺柱 (M2.5~M6)铜铝过渡连接排高导纯铜贴片排
Engineering Value:
  • ✓Inspect repeated reflow using the actual thermal profile
  • ✓Check thread clearance with the selected geometry, paste and reflow
  • ✓Compare mass at matched function and validation requirements
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Latest Application Blueprints

Board-level interconnects, mapped to real operating conditions.

Continuously updated long-tail blueprints for engineering, sourcing and program teams.

01EV BMS Application / 800V Interconnect · 8 min read

800V EV BMS PCB Busbar and Cu-Al Transition Terminal Selection Guide

View application blueprint→02AI Server Application / 48V CRPS · 7 min read

48V CRPS AI Server PCB Busbar and 3D Jumper Application Blueprint

View application blueprint→03Solar Storage Application / 1500V PCS · 8 min read

1500V Solar Storage PCS DC Busbar and Cu-Al Conductor Application Blueprint

View application blueprint→

ENGINEERING CONTEXT

Bestückungszuverlässigkeit, Stromtragfähigkeit und Haltekraft im Einklang.

01

SMT-Automation & Bestückungsausbeute

Strenge Kontrolle von Saugflächen, Gurtfachtoleranzen und Koplanarität zur Vermeidung von Feeder-Fehlgriffen und Reflow-Verzug.

Tape & ReelSaugflächeKoplanaritätskontrolle
02

Board-Level-Stromtragfähigkeit & Wärme

Optimierte Lötbenetzungsflächen, minimale Übergangswiderstände und massive Kupferleiter zur Beherrschung von Erwärmung und Drehmoment unter Hochlast.

Thermisches DesignDrehmomentfestigkeitLötfester Prozess
03

Präzisionswerkzeuge & Schnelle Prototypen

Von 2D/3D-CAD und Muster-Vermessung bis zu Folgeverbundwerkzeugen, Veredelung und Gurtverpackung mit wirtschaftlicher Musterprüfung.

SonderwerkzeugeFolgestanzenSchnelle Muster

RFQ

Anforderungen beschreiben – Machbarkeit unverbindlich prüfen.

Zur schnellen Bearbeitung empfehlen wir folgende Angaben. Auch unvollständige Vorab-Anfragen sind willkommen.