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GLOBALES INGENIEURTEAM

Globales Engineering- & F&E-Expertenteam

Verbindung aus Dongguan-Präzisionsfertigung, Stuttgarter Automobil-DFM-Labor und Silicon-Valley-Serverberatern. Ganzheitliche Betreuung von der Zeichnungsprüfung bis zur automatisierten Serien-Gurtung.

🇨🇳Dongguan, China (F&E & Werkzeugbau)

🇩🇪Stuttgart, Deutschland (Automotive DFM)

🇺🇸Silicon Valley, USA (Server & OCP)

22+Jahre Praxiserfahrung

Jianguo Chen

Chefingenieur Werkzeugbau & Präzisionsstanztechnik

📍 Dongguan F&E-Zentrum, China

22 Jahre Erfahrung im Bau von Hochgeschwindigkeits-Folgewerkzeugen für Automobil- und Elektronikverbindungen. Experte für Reinkupfer C1100, Berylliumkupfer und gratfreie Stanzteile.

Technische Kernkompetenzen:

FolgeverbundwerkzeugeKoplanarität ≤0,05mmAutomotive-StromanschlüsseDFM-Machbarkeitsanalyse

Wichtige Meilensteine & Zertifizierungen:

✓Entwicklung von Folgeverbundwerkzeugen für ultraflache SMT-Stromschienen (≤0,05 mm)
✓Inhaber von 6 Patenten für verdrehsichere und anti-wicking Gewindekonturen
✓Leitender Qualitätsingenieur für Stanzprozesse nach IATF 16949

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16+Jahre Praxiserfahrung

Xiaoming Zhang

Experte für SMT-Automation & Gurtverpackung

📍 Dongguan Engineering Center, China

Ehemaliger SMT-Prozessleiter bei Tier-1-EMS-Konzernen mit 16 Jahren Praxiserfahrung in der Linienautomation. Spezialist für Tape & Reel Zuführung auf Bestückungsautomaten von ASM, Fuji und Panasonic.

Technische Kernkompetenzen:

EIA-481 GurtbandauslegungVakuumsauger-Präzision260°C Reflow-ProfileSMT-Bestückungsausbeute

Wichtige Meilensteine & Zertifizierungen:

✓Entwicklung hitzebeständiger Kapton-Saugkappen mit Fehlerrate < 0,01 %
✓Standardisierung von EIA-481 Blistergurten für SMD-Abstandshalter
✓Begleitung von über 50 Serienanläufen für SMD-Sonderbauteile

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14+Jahre Praxiserfahrung

Zhenhua Liu

Architekt für Thermische Simulation & Hochstromverbindungen

📍 Shenzhen / Dongguan Laboratorien, China

M.Sc. in Elektrotechnik (HUST). Spezialisiert auf Sub-Milliohm-Strompfade und thermische FE-Simulationen zur Vermeidung teurer Dickkupfer-Leiterplatten.

Technische Kernkompetenzen:

Joule-Erwärmung FEMLeiterbahn-HochstromverstärkungDC-WiderstandsoptimierungKupfer-Aluminium-Verbindungen

Wichtige Meilensteine & Zertifizierungen:

✓Entwicklung des thermodynamischen CUNECTRA-Berechnungstools für Stromschienen
✓Realisierung von 120A+ Dauerstrom auf Standardleiterplatten für Speicherwechselrichter
✓Autor von 4 Fachaufsätzen zu Entwärmung und Board-Level-Verbindungen

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20+Jahre Praxiserfahrung

Dr. Marcus Weber

Direktor Automotive-Anwendungen & DFM Europa

📍 Stuttgart, Deutschland

Promotion an der RWTH Aachen in Werkstoff- und Maschinenbau mit 20 Jahren Erfahrung in der deutschen Automobilzulieferindustrie. Betreut DFM-Prüfungen und Qualifikationen für europäische Tier-1-Hersteller.

Technische Kernkompetenzen:

Automotive BMS-VerbindungenISO 26262 Funktionale SicherheitVDA 6.3 StandardsHarte Umgebungsprüfungen

Wichtige Meilensteine & Zertifizierungen:

✓Validierung von Bauteilfreigaben nach VDA 6.3 und OEM-Spezifikationen
✓Unterstützung von 800V-Elektromobilitäts-BMS-Projekten führender deutscher Hersteller
✓Direkter deutschsprachiger Ansprechpartner für technische DFM- und Zeichnungsprüfungen

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18+Jahre Praxiserfahrung

David R. Miller

Berater für Industrie- & Server-Hardware Nordamerika

📍 Silicon Valley (San Jose, CA), USA

Elektrotechnik-Ingenieur (UC Berkeley) mit 18 Jahren Beratungserfahrung für Rechenzentren, Hyperscaler und Server-Netzteilhersteller in den USA.

Technische Kernkompetenzen:

AI-Server CRPS-NetzteileOCP Open Compute Standards48V Hochstrom-TopologienSchnelles Prototyping

Wichtige Meilensteine & Zertifizierungen:

✓Mitwirkung an 48V-12V Hochstrom-Jumper-Architekturen für KI-GPU-Server
✓Aufbau von 48-Stunden-DFM-Prüfzyklen und 5-Tage-Musterfertigung
✓Senior IEEE Power Electronics Mitglied und Fachreferent

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