Technische Zusammenarbeit & Projektprüfung

Zeichnungen, Montagebedingungen, Prüfpläne und Musterabnahme für Leiterplatten-Hardware und Leistungsverbindungen mit klaren Eingaben und Prüfergebnissen.

Zeichnungen & Schnittstellen

Schnittstellen zu Leiterplatte, Schrauben und Kabelbaum vor der Maß- und Prozessauswahl festlegen.

Benötigte Angaben

Versionierte 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle und kritische Maße
Lötflächen, Bauraum und Montagereihenfolge

Zu vereinbarende Ergebnisse

Offene Maße, Toleranzen und Werkstoffvorgaben
Abnahmegrundlage für Muster und Serie

Elektrische & thermische Prüfung

Den Zielstrom in reproduzierbare Prüfbedingungen übersetzen. Der Leiterquerschnitt allein definiert keinen Gerätenennstrom.

Benötigte Angaben

Dauer-/Spitzenstrom, Einschaltdauer, Umgebung und Kühlung
Kontaktaufbau, Messpunkte und zulässige Erwärmung

Zu vereinbarende Ergebnisse

Prüfplan für Widerstand, Spannungsabfall und Erwärmung
Abweichungen zwischen Prüf- und Einsatzbedingungen

SMT, Verpackung & Fertigung

Zuführung und Lötung mit dem tatsächlichen Feeder, Sauger, der Schablone und dem Reflow-Profil prüfen.

Benötigte Angaben

Bestücker/Feeder, Ansaugfläche und Gurtausrichtung
Beschichtung, Lot, Reflow-Profil und Stückzahl

Zu vereinbarende Ergebnisse

Durch Linienversuche zu bestätigende Bedingungen
Prüfpunkte für Koplanarität, Benetzung, Gewinde und Haltekraft

Musterabnahme & Dokumentation

Freigegebene Zeichnungen und Prüfergebnisse bestimmen den nächsten Schritt. Preis und Liefertermin werden projektspezifisch vereinbart.

Benötigte Angaben

Mustermenge, Prüfmethoden und Termine
Benötigte Werkstoff-, Prüf- oder Qualitätsdokumente

Zu vereinbarende Ergebnisse

Musterergebnisse, Abweichungen und offene Freigaben
Dokumente mit Produktbezug, Geltungsbereich und Gültigkeit

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