QWie viel Strom kann ein SMT-Leistungsjumper übertragen?
Je nach Kupferquerschnitt und Spannweite übertragen Standard-Jumper 15A bis 70A+ – weit mehr als herkömmliche 0-Ohm-Widerstände.
Leiterplatten-3D-Brücken
SMT-Leistungsbrücken & 3D-Jumper
SMT-LEISTUNGSBRÜCKEN
Mikro-Bogenbrücken aus gestanztem Kupfer zur lokalen Hochstrom-Überbrückung und Leiterbahn-Kreuzung auf Leiterplatten – gurtverpackt für automatische Reflow-Bestückung ohne Handlötung.
Diese Seite beschreibt eine Produktfamilie und Auswahlkriterien. Strom, Erwärmung, Toleranzen, Zertifizierungsumfang und Liefertermin sind anhand des konkreten Teils, der Zeichnung und gültiger Nachweise zu bestätigen. Abbildungen sind kein Produkt- oder Werksnachweis. Cu-Al-Werte beziehen sich auf Muster und Bedingungen der bereitgestellten Unterlagen, nicht auf eine allgemeine Zertifizierung oder Kostengarantie.
Zeichnung & ToleranzBauteilspezifisch bestätigen
Elektrik & TemperaturReale Baugruppe prüfen
SMT & VerpackungZuführung und Reflow klären
Nachweise & AbnahmeMuster, Charge und Umfang
TECHNISCHE SPEZIFIKATION
Technische Daten & Auslegungskriterien
Unterstützt Standardersatz und maßgeschneiderte Abmessungen für Ihren Leiterplatten-Footprint und Erwärmungsgrenzen.
| Engineering Dimension | Specification & Standard |
|---|---|
| Produktformen | Bogenförmige SMT-Jumper, Board-Power-Links, Z-/U-förmige Brückenelemente |
| Spannweite & Höhe | Rastermaß 5mm bis 35mm, lichte Höhe über Platine 1.5mm bis 8mm (anpassbar) |
| Material & Beschichtung | Hochleitfähiges Kupfer/Legierungen mit reflowfester Zinn- oder Silberbeschichtung |
| Verpackung | EIA-konforme Tape & Reel Blistergurte für automatische Bestücker |
| RFQ-Angaben | Spannweite, lichte Höhe, Nennstrom, Pad-Größe und Stückzahl |
FERTIGUNGSKOMPETENZ
Ganzheitliche Begleitung von der DFM-Prüfung bis zur Serienfertigung
01
3D-Kreuzungsdesign für dichte Mehrlagen-Leiterplattenlayouts
02
Kompatibilität mit Standard-SMT-Saugdüsen und Gurtfächern
03
Prüfung von Spannweite, Bogenhöhe und Bauteilfreiräumen
04
Extrem niedrige Impedanz und thermische Hochstromvalidierung
TYPISCHE ANWENDUNGEN
Einsatz in realen Hochstrom-Leiterbahnpfaden
CASE 01
BMS-Messplatinen
Hochstrom-Überbrückung über dichte Messleitungen und Isolationszonen
CASE 02
Wechselrichter & Motorantriebe
Ein-/Zweiseitige Platinenbrücken, spart teure Redesigns auf Mehrlagenplatinen
CASE 03
Schaltnetzteile
Sauberer Ersatz für manuelle Drahtbrücken und Durchsteckstifte
HÄUFIGE FRAGEN
Fragen zu Auslegung & Fertigung
QIst die Bestückung im Reflow-Ofen stabil?
Symmetrische flache Lötflächen und kippsichere Konturen garantieren höchste Lagegenauigkeit im Reflow-Ofen.
Zeichnung, Teilenummer oder Muster vorhanden?
Übermitteln Sie Maße, Zielstrom, Montagebedingungen und Bedarf zur Abstimmung der DFM-Prüfung und des Projektplans.