SMT 铜排钢网开口与回流焊 DFM：从锡膏体积到共面度

从焊盘分区和可观察焊点开始

把大面积焊盘划分为可打印、可排气并能观察润湿的区域，明确阻焊桥、非焊接区和检测窗口。底面槽、定位脚或不同高度会改变锡膏转移与自对中行为，不能只按零件外轮廓等比例开口。

钢网厚度与局部开口要服务整板工艺窗口

铜排需要的锡膏体积可能与细间距器件冲突，可评估分区开口、阶梯钢网或二次印刷，但必须检查面积比、脱模、桥连和清洁。回流曲线应测量铜排附近和板上热敏器件，而不是只读取炉温设定。

• 记录印刷后的锡膏面积、体积和偏移
• 检查贴装高度、板底支撑、回流后共面度和可见润湿
• 用切片或经批准的无损方法抽查空洞、焊料分布和界面状态

DFM 资料要连接零件、PCB、钢网和炉温

RFQ 和 DFM 包应包含零件底面图、材料与镀层、质量、共面度、焊盘与阻焊、钢网版本、锡膏、贴装方向、支撑工装、目标曲线和验收方法。IPC-7525C 与 IPC-7530B 提供钢网和温度曲线框架，但不会自动给出某个铜排的最终开口比例。