CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
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工程解决方案

工况与边界先说清,再谈材料。

围绕降本、温升、连接可靠性和可制造性,形成可以验证、报价和交付的项目条件。

01

SMT 自动化与抛料控制

针对吸嘴吸取面、卷盘编带口袋公差与共面度 (Coplanarity) 严格把控,避免自动贴片抛料与回流炉歪斜。

编带包装吸嘴平整度共面度控制
02

板级大电流与温升控制

从焊盘爬锡截面、接触电阻与铜条载流能力出发,评估贴片汇流条与焊接端子在大电流下的温升和机械结合强度。

温升控制抗扭强度焊接窗口
03

精密开模与快速打样

从 2D/3D 图纸、样品测绘到连续模冲压成形、表面电镀与编带包装,提供低成本试样与批量生产协同。

来图开模连续冲压打样试制

合作方式 · PROCESS

从图纸到批量,四步推进。

  1. 01描述需求

    填写五金类型、数量、关键尺寸与电气要求

  2. 02提供图纸/样品

    按需提供二维图、三维模型或寄送样品测绘

  3. 03工程评估

    核对模具工艺、编带规格、公差与焊接窗口

  4. 04打样与量产

    样件试贴装验证、检验标准对齐与批量交付

工程方法 · ENGINEERING

从 SMT 贴装与板级电气特性出发,逐项验证量产条件。

科耐拓围绕贴片平整度、编带包装适配、回流焊耐温、焊盘爬锡、抗扭强度与载流温升开展工程判断,据此确定项目试验、验收和量产确认条件。

常见问题 · FAQ

常见项目问题,直接回答。

主要提供哪些板上小五金产品?+

核心覆盖 SMT 贴片螺母与螺柱、贴片汇流条与电源跳线、PCB 焊接端子、接地弹片与屏蔽夹,以及按图定制的精密五金冲压件。

是否支持自动贴片机的卷盘编带包装?+

支持。大部分 SMT 贴片五金均提供符合 EIA 标准的载带卷盘包装 (Tape & Reel),并配备耐高温吸取胶盖,可直接上线机贴。

没有完整 CAD 图纸,只有样品能否定制?+

可以。您可以寄送样品,我们进行精密测绘出图并评估开模工艺,确认技术参数后再进行样品试制。

打样与模具开发周期大概需要多久?+

常规精密冲压连续模周期通常为 15 ~ 25 天;打样阶段可提供线切割或简易样件快速验证装配尺寸。

是否支持中英文双语海外项目对接?+

支持。网站与工程团队提供中英文技术沟通,支持国外图纸转换、公英制规格对齐与国际标准交付。

项目沟通 · RFQ

描述需求,先判断方案是否可行。

为了提高沟通效率,建议准备以下信息。资料不完整也可以先描述问题。