CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
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CUNECTRA 科耐拓 · 双核心产品线

铜铝复合母排与 PCB/SMT 精密互连

铜铝复合与 PCB/SMT 并列为核心业务：五个分类、六个产品入口。

产品能力 · PRODUCTS

四类能力，进入六个产品族。

先选择上层类别和最接近的产品族，再核对材料、尺寸、表面处理、装配方式和项目数量。

01

铜铝复合母排与过渡连接件

单面/双面铜铝复合板排、局部覆铜结构、折弯冲孔母排、异形绝缘导体及过渡件；具体铜层、材质和尺寸按图纸确认。

铜铝复合母排与过渡连接件
01铜铝复合 · 核心产品线

铜铝复合母排与过渡连接件

铜铝复合母排、单面或双面复合板排、异形绝缘导体与铜铝过渡连接件。选型需共同确认铜层配置、连接界面、加工、温升和环境；不能仅按截面积直接替代纯铜。

  • 确认铜铝材质、层厚与铜面接触位置
  • 评审折弯半径、孔位、切边与界面状态
  • 根据工况确认紧固、焊接或过渡连接的验证方案
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02

贴片紧固五金

SMT贴片螺母、螺柱与间隔柱

贴片螺母与螺柱
01SMT NUTS & STANDOFFS

贴片螺母与螺柱

适配回流焊和自动贴装的 PCB 紧固件，可按螺纹、孔型、外径、高度、材料、镀层及编带方式进行选型。

  • 贴片机吸取与编带方向核对
  • 回流焊兼容性与焊盘建议
  • 抗扭矩、附着力和装配载荷评估
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03

PCB 载流铜条与跨接件

贴片汇流条、导电铜块与电源跳线

贴片汇流条
01SMT BUSBARS

贴片汇流条

用于 PCB 板级增载、导热与大电流分配，可围绕尺寸、材料、镀层、焊接方式和编带要求进行标准选型或来图评估。

  • 标准规格选型与跨品牌替代评估
  • 冲压、机加工及表面处理协同
  • SMT 编带、吸取面和焊盘设计核对
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贴片电源跳线
02SMT POWER JUMPERS

贴片电源跳线

用于 PCB 大电流跨线、平面布线避让和自动回流焊装配，可按跨度、离板高度、焊盘宽度、材料和额定工况评估。

  • PCB 平面走线冲突的立体跨接方案
  • 自动贴装和回流焊工艺适配
  • 跨距、离板高度与散热空间协同
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04

PCB 焊接与插接端子

PCB焊接端子、大电流接线柱与插针

PCB 焊接端子
01PCB SOLDER TERMINALS

PCB 焊接端子

面向 PCB 与铜排、线缆或设备接口之间的大电流连接，支持通孔、贴片、直角及定制焊接结构的工程评估。

  • 端子结构与 PCB Layout 配合评估
  • 材料、镀层和焊接窗口核对
  • 抗扭、附着和装配边界确认
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05

精密冲压弹片与定制五金

接地弹片、屏蔽夹与定制冲压件

精密冲压与定制连接件
01PRECISION STAMPED PARTS

精密冲压与定制连接件

面向异形铜件、端子、弹片和连接结构，从材料、公差、冲压折弯、表面处理到样件和批量条件进行协同。

  • 来图 DFM 与公差风险检查
  • 材料利用率和量产工艺优化
  • 模具、治具和检验条件定义
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PROJECT INPUT

一条更清楚的项目路径

  1. 01规格

    尺寸、螺纹、载流要求

  2. 02工艺

    SMT贴装、编带、回流焊

  3. 03模具

    连续冲压、公差、表面

  4. 04交付

    样件试装、检验、量产

项目沟通 · RFQ

描述需求，先判断方案是否可行。

为了提高沟通效率，建议准备以下信息。资料不完整也可以先描述问题。