CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
PCB 立体跨接

贴片电源跳线

SMT POWER JUMPERS

用于 PCB 大电流跨线、平面布线避让和自动回流焊装配,可按跨度、离板高度、焊盘宽度、材料和额定工况评估。

本页为产品类别与选型资料。额定电流、温升、公差、认证适用范围及交期须以所选型号、图纸和有效文件确认为准;示意图片不作为实物或工厂证明。铜铝数据来自已提供材料资料,数值仅适用于原资料的样件和条件,不能据此认定所有型号获认证或保证整机降本。

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图纸与公差按具体零件确认
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电气与温升按实际装配验证
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贴装与包装确认送料与回流工艺
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资料与验收核对样件、批次和范围
贴片电源跳线
CUNECTRA · PCB HARDWARE
技术参数与标准

选型参数与工艺规范

支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。

工程项目 / 判定准则技术参数与选型标准
产品形式拱桥式贴片跳线、板级电源跨接片
关键尺寸跨度、总长、离板高度、焊盘宽度
材料与镀层铜合金或高导铜,镀层按焊接窗口确认
包装散装或 SMT 卷盘编带
询盘必填目标电流、跨线尺寸、焊盘、回流曲线和数量
工程与制造

从图纸评审到批量交付的协同体系

01

PCB 平面走线冲突的立体跨接方案

02

自动贴装和回流焊工艺适配

03

跨距、离板高度与散热空间协同

04

标准长度选型与特殊结构评估

典型应用

典型应用与选型场景

CASE 01

BMS 与电池包

大电流跨线和信号线路避让

CASE 02

逆变控制

功率板局部增载与立体走线

CASE 03

开关电源

替代部分手焊飞线和插件铜条

常见问题

工程选型与工艺常见问答

Q贴片跳线与普通零欧电阻有什么区别?

贴片电源跳线面向更高电流和更大的铜截面,并提供明确的离板空间。

Q能否替代手焊飞线?

在电流、温升、机械强度、焊盘和回流工艺验证通过后可以评估替代。

有现用型号、技术图纸或样品?

提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量,以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。