CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
← 返回首页

应用领域

连接件不独立工作,它属于整套电流系统。

从新能源汽车到储能、充电和功率电子,按真实安装位置、负载和环境理解连接需求。

垂直行业硬件方案

4 大高价值硬件场景深度配套方案

将标准品与定制五金有机结合,解决特定拓扑中的大电流发热、空间受限与自动化装配难题。

01AUTOMOTIVE & ESS

新能源汽车与储能 BMS 电池管理系统

解决电芯采样板大电流走线空间不足、防振动紧固及高压菊花链互连痛点。

配套产品矩阵:
SMT 贴片汇流条SMT 贴片螺母 (M3/M4)铜铝复合过渡端子
核心工程价值:
  • ✓电流路径:比较 PCB 走线与铜排的分流、电阻和实装温升
  • ✓机械验证:按实际安装位置、载荷和适用振动条件测试
  • ✓自动化评审:确认送料器、吸嘴、炉温与实际装配工时
02DATACENTER & AI

AI 算力服务器与高密 CRPS 钛金电源

针对 48V-12V 大电流拓扑,提供超低感、高热通量立体跨接与毫欧级分流五金。

配套产品矩阵:
贴片式电源跳线载流铜块大功率焊接插针
核心工程价值:
  • ✓立体跨线:比较空间、信号隔离和焊点应变后选择结构
  • ✓电阻与损耗:定义测量边界并核对实际负载下的压降
  • ✓贴装与焊接:按图纸确认共面度、钢网、锡量与润湿
03PHOTOVOLTAIC & INVERTERS

光伏微逆与储能变流器 (PCS)

应对户外长效运行、大功率交直流母线及接地防雷 EMC 屏蔽要求。

配套产品矩阵:
PCB 大功率焊接端子接地弹片与屏蔽夹防爬锡大扭力螺柱
核心工程价值:
  • ✓强电连接:按电流波形、接触和冷却条件验证温升
  • ✓环境验证:分别确认防腐、整机密封和实际使用条件
  • ✓机械可靠性:记录加载方向、夹具和环境前后的保持力
04E-MOBILITY & DRIVETRAIN

车载充电机 OBC 与高压 DCDC 变换器

适配 800V 碳化硅 (SiC) 高频开关回路,提供紧凑空间下的高耐温与高绝缘爬电五金。

配套产品矩阵:
SMT 贴片螺柱 (M2.5~M6)铜铝过渡连接排高导纯铜贴片排
核心工程价值:
  • ✓回流焊验证:按实际炉温曲线检查多次过炉后的状态
  • ✓防爬锡设计:结合结构、锡量和回流工艺检查螺纹通畅
  • ✓轻量化评审:在相同功能和验证条件下比较结构与重量

ENGINEERING CONTEXT

贴装效率、载流发热与装配可靠性,必须同时成立。

01

SMT 自动化与抛料控制

针对吸嘴吸取面、卷盘编带口袋公差与共面度 (Coplanarity) 严格把控,避免自动贴片抛料与回流炉歪斜。

编带包装吸嘴平整度共面度控制
02

板级大电流与温升控制

从焊盘爬锡截面、接触电阻与铜条载流能力出发,评估贴片汇流条与焊接端子在大电流下的温升和机械结合强度。

温升控制抗扭强度焊接窗口
03

精密开模与快速打样

从 2D/3D 图纸、样品测绘到连续模冲压成形、表面电镀与编带包装,提供低成本试样与批量生产协同。

来图开模连续冲压打样试制

项目沟通 · RFQ

描述需求,先判断方案是否可行。

为了提高沟通效率,建议准备以下信息。资料不完整也可以先描述问题。