CUNECTRAPOWER INTERCONNECTS
基板はんだ付け・プラグ端子

PCB基板はんだ端子&ピン

PCBはんだ端子

基板とワイヤーハーネス、外部バスバー、モジュール間を大電流で接続するインターフェースパーツ。SMTはんだタブ、ピン端子、ねじ固定端子、電池端子をカバー。

20A〜160A+強電端子&はんだピン
🔩
SMT/THT両対応高耐トルク・引き抜き強度
🛡️
すず/銀めっきリフロー/フローはんだ良好
📐
図面特注対応順送金型による迅速試作
PCB基板はんだ端子&ピン
CUNECTRA · ISO9001 / IATF16949
技術仕様書

技術パラメータ&選定基準

基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。

01製品形態

SMT端子、ストレート/アングルはんだピン、基板ねじ端子、電池接点

02実装方法

表面実装 (SMT)、スルーホール挿入 (THT)、圧入、ねじ締結

03インターフェース

メートル並目ねじ穴、スタッド、ファストンタブ、はんだピン

04表面処理

すずめっき(リフロー対応)、ニッケル、銀、部分金めっき

05RFQ必須情報

ねじ/ピン寸法、全高、定格電流、締結トルクおよび数量

エンジニアリング&製造

図面レビューから自動化量産までの技術サポート体系

01

端子ピン配置と基板レイアウトパッドの整合性確認

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
02

耐締結トルク強度および引き抜き保持力の構造設計

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
03

リフロー・フローはんだ付け耐熱性と濡れ性の最適化

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
04

順送プレス金型による高速量产と迅速な試作納品

Includes 2D/3D CAD tolerance checks, SMT pick-and-place coplanarity and reflow profile optimization.
代表的アプリケーション

実機大電流回路における通電実績

CASE 01

バッテリー管理 (BMS)

セル電圧・温度センシング端子、パック間高信頼性接続

Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 02

高圧配電ユニット (PDU)

高圧ボックス制御基板I/O端子および強電接続端子

Automotive / Industrial Grade Verified
CASE 03

車載・産業用基板

モータインバータ、車載充電器、産業用コントローラ端子

Automotive / Industrial Grade Verified
よくあるご質問

技術選定および製造に関するFAQ

Common technical answers on lead time, tape & reel packaging, thermal resistance, and tooling feasibility.

Have specific technical questions?

Talk directly with our senior hardware engineers

お見積り・お問い合わせ
大電流端子はSMTとスルーホールのどちらが推奨されますか?+

電流値と機械的トルクに依存します。高トルク締結にはスルーホール補強ピンが推奨され、SMT端子の場合はパッド剥離強度の検証が必要です。

特殊形状のピン寸法をカスタム製作できますか?+

可能です。2D図面、3Dデータ(STEP)、または現物サンプルをご提供いただければ迅速に金型・試作評価を行います。

CUNECTRA RFQ & DFM

図面・型番・現物サンプルをお持ちですか?

現行型番、主要寸法、目標許容電流、予定数量をお知らせいただければ、2時間以内にDFM評価と製品マッチングを行います。