Q大電流端子はSMTとスルーホールのどちらが推奨されますか？
電流値と機械的トルクに依存します。高トルク締結にはスルーホール補強ピンが推奨され、SMT端子の場合はパッド剥離強度の検証が必要です。
基板はんだ付け・プラグ端子
PCB基板はんだ端子＆ピン
PCBはんだ端子
基板とワイヤーハーネス、外部バスバー、モジュール間を大電流で接続するインターフェースパーツ。SMTはんだタブ、ピン端子、ねじ固定端子、電池端子をカバー。
本ページは製品群と選定条件の資料です。定格電流、温度上昇、公差、認証範囲、納期は選定型番・図面・有効な資料で確認してください。説明画像は実物や工場の証明ではありません。銅アルミ数値は提供資料の試料と条件に限られ、全製品の認証や装置コスト削減を保証するものではありません。
図面と公差選定部品ごとに確認
電気・温度上昇実装状態で検証
実装と梱包供給とリフローを確認
資料と受入試料・ロット・範囲を確認
技術仕様書
技術パラメータ＆選定基準
基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。
| Engineering Dimension | Specification & Standard |
|---|---|
| 製品形態 | SMT端子、ストレート/アングルはんだピン、基板ねじ端子、電池接点 |
| 実装方法 | 表面実装 (SMT)、スルーホール挿入 (THT)、圧入、ねじ締結 |
| インターフェース | メートル並目ねじ穴、スタッド、ファストンタブ、はんだピン |
| 表面処理 | すずめっき（リフロー対応）、ニッケル、銀、部分金めっき |
| RFQ必須情報 | ねじ/ピン寸法、全高、定格電流、締結トルクおよび数量 |
エンジニアリング＆製造
図面レビューから自動化量産までの技術サポート体系
01
端子ピン配置と基板レイアウトパッドの整合性確認
02
耐締結トルク強度および引き抜き保持力の構造設計
03
リフロー・フローはんだ付け耐熱性と濡れ性の最適化
04
順送プレス金型による高速量产と迅速な試作納品
代表的アプリケーション
大電流回路の用途と選定条件
CASE 01
バッテリー管理 (BMS)
セル電圧・温度センシング端子、パック間高信頼性接続
CASE 02
高圧配電ユニット (PDU)
高圧ボックス制御基板I/O端子および強電接続端子
CASE 03
車載・産業用基板
モータインバータ、車載充電器、産業用コントローラ端子
よくあるご質問
技術選定および製造に関するFAQ
Q特殊形状のピン寸法をカスタム製作できますか？
可能です。2D図面、3Dデータ（STEP）、または現物サンプルをご提供いただければ迅速に金型・試作評価を行います。
図面・型番・現物サンプルをお持ちですか？
型番、主要寸法、目標電流、実装条件、予定数量をお知らせください。DFM評価の範囲とプロジェクト日程を確認します。