CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
板端连接

PCB 焊接端子

PCB SOLDER TERMINALS

面向 PCB 与铜排、线缆或设备接口之间的大电流连接,支持通孔、贴片、直角及定制焊接结构的工程评估。

本页为产品类别与选型资料。额定电流、温升、公差、认证适用范围及交期须以所选型号、图纸和有效文件确认为准;示意图片不作为实物或工厂证明。铜铝数据来自已提供材料资料,数值仅适用于原资料的样件和条件,不能据此认定所有型号获认证或保证整机降本。

📐
图纸与公差按具体零件确认
⚡
电气与温升按实际装配验证
📦
贴装与包装确认送料与回流工艺
🔎
资料与验收核对样件、批次和范围
PCB 焊接端子
CUNECTRA · PCB HARDWARE
技术参数与标准

选型参数与工艺规范

支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。

工程项目 / 判定准则技术参数与选型标准
产品形式焊接端子、电池端子、板端接线柱
安装方式贴片、垂直插件、弯角插件及组合结构
接口类型螺纹孔、螺柱、压接或焊接接口
表面处理可焊镀层及耐腐蚀镀层按工况确认
询盘必填螺纹、体高、脚位、扭矩、焊接方式和数量
工程与制造

从图纸评审到批量交付的协同体系

01

端子结构与 PCB Layout 配合评估

02

材料、镀层和焊接窗口核对

03

抗扭、附着和装配边界确认

04

样件过炉与批量一致性条件整理

典型应用

典型应用与选型场景

CASE 01

电池管理系统

主控板与铜排连接、电流采集和电源接口

CASE 02

PDU 与充电

高压配电盒和充电模块板端连接

CASE 03

功率电子

逆变器、电机控制器和大功率电源

常见问题

工程选型与工艺常见问答

Q端子应优先选贴片还是插件?

需要结合电流、机械载荷、PCB板厚、焊接设备和装配节拍共同判断。

Q只有安装空间能否开始评估?

可以,先提供空间、接口、目标电流和受力方向,再逐步补齐图纸。

有现用型号、技术图纸或样品?

提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量,以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。