ENGINEERING CHALLENGES
自动化贴装与工况失效痛点剖析
导电与弹性取舍
大电流导体和弹簧接触件的主导约束不同，应分别核对电阻率、强度、回弹和温度范围。
锡须与界面变化
哑锡或镍底层不能承诺消除所有锡须风险。应按器件间距、环境、工艺及适用可靠性计划评审。
环境试验外推
盐雾、湿热及振动结果仅适用于声明的样件和条件，不能直接换算现场寿命。
按功能核对材料与镀层
CUNECTRA STANDARD SPEC| 功能 | 需要的输入 | 应提交的证据 |
|---|---|---|
| 载流导体 | 材料状态、截面、电流及温度 | 材料证明、电阻与温升记录 |
| 弹性接触 | 挠度、接触力、循环次数和温度 | 力位移曲线、应力松弛与接触电阻 |
| 焊接面 | 底层/表层厚度、焊料、存储与炉温 | 镀层测量、润湿及接合检查 |
| 腐蚀防护 | 配对材料、潮气、盐分、密封与边缘 | 规定暴露前后的外观、电阻和功能 |
DFM GUIDELINES
可制造性设计准则 (DFM Rules)
01
以状态限定材料性能
在图纸和采购要求中记录牌号、状态、厚度与测试方法。
工程价值： 避免把手册典型值当成来料保证值。
02
分开功能区域
区分焊接区、滑动接触区、螺纹和切边，逐区确认镀层和检查要求。
工程价值： 让镀层选择对应实际失效机制。
ENGINEERING FAQ
关于该标准的常见工程问答
哑锡能保证无锡须吗？+
不能仅凭镀层名称作保证。应明确工艺、底层、应力、环境和试验要求，并结合系统风险评估。
盐雾小时数能说明户外使用寿命吗？+
不能单独作这种换算。试验方法、装配状态和腐蚀机制应与实际环境建立关联。