ENGINEERING CHALLENGES
自动化贴装与工况失效痛点剖析
电流并联与接触瓶颈
增大铜排截面未必降低连接处温升，需核对焊盘、孔、螺栓与接触面的实际电流分配。
回流焊热容量
铜排质量和导热路径会改变焊点升温过程，需在实际板件上测量炉温和检查接合。
热循环与机械约束
铜排与基板的膨胀差及安装约束会作用于焊点，需结合结构和循环条件评审。
方案比较必须固定的边界
CUNECTRA STANDARD SPEC| 边界 | 记录内容 | 对结果的影响 |
|---|---|---|
| 电路 | 电流波形、导体尺寸、接触与走线路径 | 损耗与电流分布 |
| PCB 与装配 | 铜厚、层数、焊盘、孔及焊点 | 并联导电、导热与机械支承 |
| 热环境 | 环境、机箱、姿态、风量与邻近热源 | 热点和稳态温升 |
| 采购 | 数量、材料、工装、镀层、装配及检测 | 可比较的总成本 |
DFM GUIDELINES
可制造性设计准则 (DFM Rules)
01
验证最热连接点
同时记录导体与连接处温度，保留测点图及四线电压测量边界。
工程价值： 避免平均温度掩盖局部接触发热。
02
计算后用样件确认
估算和仿真用于比较设计方向，最终条件由实际装配温升与可靠性测试确认。
工程价值： 区分模型结果、测试结果和产品额定值。
ENGINEERING FAQ
关于该标准的常见工程问答
在线计算器能给出准确的整板温升吗？+
不能。当前工具是简化的矩形导体估算，未包含实际 PCB、接触、机箱和强制冷却；需用完整模型和样件测试确认。
铜排一定比厚铜 PCB 便宜吗？+
需要在相同功能、批量、装配和验证要求下比较实际报价，不能使用固定节省比例。