ENGINEERING CHALLENGES
自动化贴装与工况失效痛点剖析
焊锡进入内孔
锡量、间隙、润湿状态和热过程会改变爬锡路径，需检查结构与工艺组合。
焊盘与基板承载
零件螺纹完整不代表焊盘和基板能承受同样载荷，应记录首先失效的位置。
实际装配载荷
电动工具速度、偏心和重复装配会改变载荷，需要覆盖计划使用的工具和操作条件。
SMT 螺母样件验证记录
CUNECTRA STANDARD SPEC| 检查 | 必须固定的条件 | 应记录的结果 |
|---|---|---|
| 防爬锡 | 几何、镀层、锡膏、钢网与炉温 | 孔内残锡、螺纹通止及装配异常 |
| 扭转 | 螺钉、润滑、工具速度与夹具 | 载荷曲线、首次损伤和失效位置 |
| 推/拉保持力 | 方向、夹持方式与加载速率 | 力位移和焊点/焊盘/基板状态 |
| 环境后复测 | 项目循环、振动或湿热条件 | 前后功能、外观和保持力变化 |
DFM GUIDELINES
可制造性设计准则 (DFM Rules)
01
检查防锡结构组合
把底部退让、阻焊、钢网和锡量作为一组变量验证。
工程价值： 确认工艺窗口，不承诺通用零缺陷。
02
定义装配窗口
使用代表性板件、螺钉与工具验证，分别记录装配要求和破坏试验。
工程价值： 不把样件破坏扭矩直接用作生产锁紧扭矩。
ENGINEERING FAQ
关于该标准的常见工程问答
M3 螺母是否有统一的 PCB 安装扭矩？+
没有适用于所有 SMT 板件的统一值。需要结合零件、螺钉、焊点、焊盘、基板和使用载荷确认。
改用 SMT 螺母可以免除机械可靠性测试吗？+
不可以。载荷路径改变后仍需验证推拉、扭转、重复装配和适用环境条件。