ENGINEERING CHALLENGES
自动化贴装与工况失效痛点剖析
熔融锡膏的毛细爬升（Solder Wicking）
高温回流焊时，液态焊锡在表面张力与内螺纹毛细通道作用下迅速向上涌入，冷却后堵塞螺牙。
传统压铆工艺对多层板内层的损伤
传统压铆螺母（PEM Nut）施加数吨机械冲压力，极易导致高密多层板内层走线断裂、微孔变形或产生隐性裂纹。
锁紧螺丝时的焊点扭转撕裂
现场电动螺丝刀高速旋入时，若螺母底部与 PCB 附着力不足，强扭矩会直接将整颗螺母连同铜皮焊盘从板面上撕脱。
SMT 贴片螺母常用机械性能与抗扭力指标
CUNECTRA STANDARD SPEC| 螺纹规格 | 推荐焊盘外径 (D) | PCB 推荐钢网厚度 | 最小保持推力 (Push-out) | 最大破坏扭矩 (Torque) | 推荐锁紧扭力 |
|---|---|---|---|---|---|
| M2.0 x 0.4 | Ø 4.8 mm | 0.12 mm ~ 0.15 mm | ≥ 150 N | 1.2 N·m | 0.35 ~ 0.45 N·m |
| M2.5 x 0.45 | Ø 5.6 mm | 0.13 mm ~ 0.15 mm | ≥ 200 N | 1.9 N·m | 0.60 ~ 0.80 N·m |
| M3.0 x 0.5 | Ø 6.5 mm | 0.15 mm ~ 0.18 mm | ≥ 280 N | 3.2 N·m | 1.10 ~ 1.40 N·m |
| M4.0 x 0.7 | Ø 8.2 mm | 0.15 mm ~ 0.20 mm | ≥ 420 N | 6.5 N·m | 2.20 ~ 2.80 N·m |
| M5.0 x 0.8 | Ø 10.0 mm | 0.18 mm ~ 0.22 mm | ≥ 580 N | 11.0 N·m | 4.00 ~ 5.00 N·m |
DFM GUIDELINES
可制造性设计准则 (DFM Rules)
01
底部阻锡盲台阶（Solder Stop Step）
在螺母底部设计深度 0.25~0.40 mm 的环形倒角与阻锡环槽。
工程价值： 截断锡膏向内孔渗透的毛细路径，确保回流焊后螺纹清洁度 100%。
02
PCB 焊盘阻焊桥设计（Solder Mask Dam）
PCB 焊盘外围与通孔之间保留宽度 ≥ 0.15 mm 的绿油阻焊桥。
工程价值： 阻止过量焊锡在熔融态下向内侧孔壁流淌。
03
底部齿状抗扭纹理（Knurled / Fluted Base）
在螺母底部环形焊接面加工微细放射状滚花或浅槽。
工程价值： 使凝固焊锡形成机械咬合联锁，抗扭力矩提升 35% 以上。
ENGINEERING FAQ
关于该标准的常见工程问答
SMT 螺母比传统压铆螺母好在哪里？+
SMT 螺母完全使用贴片机在表面贴装并过炉，零冲压机械应力，100% 保护高密多层板（HDI）内层走线，且两面皆可布置零件，大幅提高生产效率。
如果我的螺丝需要承受很大拉力，SMT 螺母能满足要求吗？+
可以。科耐拓采用底部微齿与加大润湿环设计，一颗标准 M3 SMT 螺母的抗拉拔力可达到 280N 以上（约 28 公斤拉力），完全满足服务器主板、车载控制器和电源模块的结构紧固强度。