CUNECTRA科耐拓 · 功率互连组件
GLOBAL ENGINEERING & R&D TEAM

跨国工程与研发专家团队

依托东莞精密制造工程中心,协同德国斯图加特车规互连实验室与硅谷算力硬件顾问,为您提供从图纸 DFM、热仿真分析到自动化编带量产的端到端技术护航。

🇨🇳中国 · 东莞精密制造中心
🇩🇪德国 · 斯图加特车载实验室
🇺🇸美国 · 硅谷算力硬件支持
陈建国 - 首席五金结构与冲压模具总工程师
22+年研发制造经验

陈建国

Jianguo Chen

首席五金结构与冲压模具总工程师

📍 中国 · 东莞研发中心

22年专注于精密五金冲压与汽车电子连接器模具开发,曾主导超 120 套高速连续模具研发。深谙铜铝复合、高弹性铍铜精密冲压及无毛刺连续成形工艺,为比亚迪、华为等供应链提供核心模具结构支持。

核心工程专长:
连续级进模设计微米级共面度控制车规大电流端子DFM 可制造性分析
关键工程成果与认证:
  • 主导开发 ≤0.05mm 超平整度贴片铜条高速冲压连续模
  • 拥有 6 项五金防爬锡与抗扭结构实用新型专利
  • IATF 16949 车规级冲压质量控制体系领衔专家
张晓明 - SMT 自动化贴装与编带包装工艺专家
16+年研发制造经验

张晓明

Xiaoming Zhang

SMT 自动化贴装与编带包装工艺专家

📍 中国 · 东莞工程中心

前知名 EMS 制造集团 SMT 高级工艺总监,拥有 16 年表面贴装现场实战经验。精通各种异形五金小件在 Panasonic、Fuji、ASM 贴片机上的高速自动化供料,消除手动压铆与飞线焊接痛点。

核心工程专长:
EIA-481 载带规格设计真空吸嘴取料稳定性260°C 无铅回流焊工艺SMT 高速贴片良率提升
关键工程成果与认证:
  • 设计独创 Kapton 耐高温平整胶盖吸取方案,贴装抛料率 < 0.01%
  • 制定全系列 SMT 贴片螺柱/螺母的标准卷盘编带封合规范
  • 主导过 50+ 种高密 PCB 异形五金自动化导入项目
刘振华 - 热力学仿真与板级大电流互连架构师
14+年研发制造经验

刘振华

Zhenhua Liu

热力学仿真与板级大电流互连架构师

📍 中国 · 深圳/东莞实验室

华中科技大学电气工程硕士,专注于电力电子板级散热与毫欧级低阻抗导电互连。擅长通过物理热力学仿真在硬件研发初期精确预测温升分布,替代昂贵的厚铜板与多层铜箔走线设计。

核心工程专长:
焦耳热有限元仿真 (FEM)PCB 走线大电流增载直流内阻与温升优化铜铝过渡连接
关键工程成果与认证:
  • 建立 CUNECTRA 贴片铜排焦耳热平衡与温升回归算法模型
  • 在新能源储能 PCS 与高密服务器电源中实现单板载流 120A+ 稳定方案
  • 发表 4 篇功率半导体与 PCB 板端散热互连论文
Dr. Marcus Weber - 欧洲汽车电子应用与 DFM 总监
20+年研发制造经验

Dr. Marcus Weber

欧洲汽车电子应用与 DFM 总监

📍 德国 · 斯图加特 (Stuttgart)

亚琛工业大学(RWTH Aachen)材料与机械工程博士,拥有 20 年欧洲汽车工业与功率互连经验。曾供职于德国知名汽车电子 Tier-1 供应商,负责欧洲新能源汽车电驱动控制器与电池管理系统板级五金件的应用验证与合规认证。

核心工程专长:
车载 BMS 电池互连ISO 26262 功能安全欧洲 Tier-1 供应链标准耐振动与严苛工况验证
关键工程成果与认证:
  • 主导符合德国汽车工业协会 VDA 6.3 标准的硬件连接件认证流程
  • 协助欧洲知名主机厂完成 800V 高压平台板级过渡母排选型与失效分析
  • 长期为德语区客户提供本地化 DFM 图纸评审与合规支持
David R. Miller - 北美工业电源与算力硬件顾问
18+年研发制造经验

David R. Miller

北美工业电源与算力硬件顾问

📍 美国 · 硅谷 (San Jose, CA)

加利福尼亚大学伯克利分校(UC Berkeley)电机工程背景,18 年专注于北美数据中心高密服务器电源、开放计算项目(OCP)及工业级逆变器互连硬件。帮助北美客户快速对接东莞精密模具与快速打样供应链。

核心工程专长:
AI 算力服务器 CRPS 电源OCP 开放计算标准48V 大电流母排拓扑快速打样与量产评估
关键工程成果与认证:
  • 参与多款下一代 AI GPU 服务器 48V-12V 板级大电流跨接件架构设计
  • 建立中美敏捷工程沟通通道,实现 48 小时内图纸 DFM 反馈与 5 天打样
  • IEEE 电力电子分会资深会员,主讲多期板级小五金大电流选型研讨会
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