图纸与接口评审
先定义零件与 PCB、紧固件、线束之间的接口，再讨论尺寸和工艺。
建议提供
- 带版本号的二维图、三维模型及关键尺寸
- PCB 焊盘、安装空间和装配顺序
评审应明确
- 尺寸、公差与材料的待确认项
- 样件和量产版本的验收依据
CUNECTRA · ENGINEERING
工程协作与项目评审
围绕 PCB 板上五金与功率互连，整理图纸、装配工况、验证计划和样件验收要求，明确每一步需要的输入与交付内容。
电气与热验证
把目标电流转成可复现的测量条件，避免只用导体截面推定整机额定值。
建议提供
- 持续与峰值电流、占空比、环境温度及冷却方式
- 接触结构、测点与允许温升
评审应明确
- 电阻、压降及温升的验证计划
- 样件工况与使用条件的差异
贴装、包装与制造评审
结合实际送料器、吸嘴、钢网和炉温，检查五金件的供料与焊接条件。
建议提供
- 贴片机与送料器型号、吸取位置和出带方向
- 镀层要求、焊料、炉温曲线与预计数量
评审应明确
- 需试跑确认的包装和贴装条件
- 共面度、润湿、螺纹及保持力的检查项目
样件确认与交付资料
用已确认的图纸和试验结果决定下一步，报价及交期以具体项目确认为准。
建议提供
- 样件数量、检查方法和项目节点
- 需要的材料、检测或质量体系文件
评审应明确
- 样件结果、偏差记录与后续确认项
- 适用产品、范围及有效期明确的文件清单
提交工程需求
sales@cunectra.com