CIRCUIT ARCHITECTURE & TOPOLOGY
Key Circuit Nodes & Hardware Interconnect Points
主回路母排转接点
连接电池包高压铜排与 BMS 主板，承受大电流与螺栓锁紧扭矩。
Hardware: M4/M5 SMT 贴片螺母柱
分流器 Shunt 采样桥
高精度微欧级分流电阻前后端 PCB 载流加固，降低测温干扰。
Hardware: PCB 贴片铜条 SMT-B2005
电芯铝排过渡连接
主板铜端子与电芯铝极柱激光焊接过渡，彻底阻绝铜铝电偶腐蚀。
Hardware: Cu-Al 铜铝复合过渡块
高压接触器控制引脚
驱动主正/主负继电器大电流线圈与预充支路，防止瞬态飞弧。
Hardware: PCB 压接/焊接大电流端子
Recommended Hardware BOM Matrix
OEM MATCHED HARDWARE| Function | Product Line | Material & Finish | Ampacity | Engineering Advantage |
|---|---|---|---|---|
| 板端功率转接螺柱 | 贴片螺母与螺柱 (SMT Fasteners) ↗ | H65 黄铜 / 纯雾锡电镀 | 50A ~ 120A (每引脚) | 微齿倒扣防扭，支持自动化气动扭力枪高速锁紧。 |
| 主板大电流增强导件 | 贴片汇流条与载流铜块 (SMT Busbars) ↗ | T2 纯铜 (≥98% IACS) / 雾锡 | 150A ~ 400A | 替代 6 层 4oz 厚铜板，板端温升降低 40%，节约 50% 成本。 |
| 电芯电极过渡端子 | 铜铝过渡端子与复合导件 ↗ | Cu-Al 固相复合导体 | 100A ~ 300A | 消除铜铝接触界面的化学电位差腐蚀，耐盐雾 > 144h。 |
CASE STUDY & FIELD TEST
Customer Case Study & Measured Performance
头部新能源车企 Tier-1 电池包系统供应商
The Challenge
800V 平台主从控板空间压缩 35%，原有压铆端子在跌落冲击测试中引起内层走线微裂，且 350A 满载温升达到 52K。
CUNECTRA Solution
全面导入科耐拓 SMT 贴片螺母柱 M4 + 3.0mm 贴片铜条，改用 SMT 自动化卷带贴装。
Key Measured Results
- ✓ 满载 350A 温升从 52K 降至 26.5K（降低 49%）
- ✓ 彻底消除压铆应力裂纹，整车振动疲劳试验一次性通过
- ✓ SMT 贴装自动化生产线直通率提升至 99.96%
ENGINEERING FAQ
Frequently Asked Questions
科耐拓 BMS 五金件是否具备 IATF 16949 车规认证？+
是的。科耐拓全线制造车间已通过 IATF 16949:2016 质量管理体系认证，可提供全套 PPAP Level 3 提交文件（包括 CPK 过程能力分析、DFMEA、IMDS 材料数据申报等）。
在 800V 高压架构下，如何确保贴片五金件的爬电距离安全？+
我们的 DFM 工程师会协同客户在 PCB 焊盘周围规划绝缘开槽（Milling Slots）与阻焊堤布局，确保在 CTI ≥ 600（材料组别 I）下满足 IEC 60664-1 高压绝缘要求。