PCB 压接功率端子装配前怎样验收孔径与孔镀层

图纸中分别定义钻孔和成品孔

Würth Elektronik 的 PCB 制造说明区分机械钻孔与孔金属化，并指出无焊压接对孔公差有专门要求。建议将端子型号、压接区形状及 PCB 版本一起交给端子和板厂，核对双方使用的孔径定义。

在采购图上分别标明需要控制的钻孔与成品孔条件，说明孔径的检验阶段和方法。一个钻针尺寸不能证明完成孔金属化及最终表面处理后的孔尺寸。具体公差应取自选定端子要求和双方批准的板制造规范，不能共用一个通用孔径。

让孔铜证据覆盖需要检查的缺陷

IPC-A-600 的官方验收培训主题列有孔镀铜厚度、空洞、结瘤与裂纹。其范围说明有助于明确检查项目，具体产品等级、抽样和判据仍需在完整规范及合同中约定。

建议板厂提供对应批次的孔镀层检验资料，标明样件或测试板位置。把成品孔测量与用于观察孔壁的截面资料关联，约定异常位置如何记录。孔口通规结果不能单独证明整个孔壁的镀层状态，外层铜厚也不能代替孔铜。

分别保存裸板和压接后记录

建议在装配前确认板厚、表面处理和批次，再使用批准的端子与压接工装。把装配记录与已验收的板批次关联，避免换了板厂或表面处理仍只沿用旧端子的验证结论。

压接后按约定检查孔壁、板损伤以及电气机械表现。出现异常时保存原始曲线和取样位置，分别评审裸板与装配过程。返压、更换端子及重复使用孔都需独立依据，不能从一次成功压入推导允许次数。

• 核对成品孔定义与端子版本
• 分别确认孔尺寸和镀层证据
• 关联裸板批次、工装及压接后检查

常见问题

外层铜厚合格能代表压接孔铜合格吗？二者位置和检验对象不同，需要孔镀层资料。

同一孔径能支持任意压接端子吗？压接区几何、板厚及材料条件需要匹配，不能只比较直径。

询价时提供端子与板厂共同认可的孔规范

提交端子图、压接区尺寸、PCB 叠层、板厚和最终表面处理。约定孔径定义、孔铜要求、抽样与报告，分别列出裸板及装配验收责任。需要定制板端五金时先审查连接方式，已选端子的具体要求不应转写成整个产品类目的能力承诺。