CIRCUIT ARCHITECTURE & TOPOLOGY
系统电路拓扑与关键五金节点
电源输出路径
记录连续与峰值负载、连接数量和允许压降。
适配五金： SMT 铜排
跨接与避让
核对信号布线、结构高度和装配间距。
适配五金： SMT 电源跳线
可维护接口
定义插拔、紧固和线束应力释放要求。
适配五金： PCB 焊接端子
推荐硬件选型与料号矩阵 (Recommended Hardware BOM)
OEM MATCHED HARDWARE| 应用部位 | 推荐产品系列 | 材质与电镀 | 目标载流 | 核心优势 |
|---|---|---|---|---|
| 电源输出路径 | SMT 铜排 ↗ | 按图纸确认牌号、状态与镀层 | 按实际装配验证 | 记录连续与峰值负载、连接数量和允许压降。 |
| 跨接与避让 | SMT 电源跳线 ↗ | 按图纸确认牌号、状态与镀层 | 按实际装配验证 | 核对信号布线、结构高度和装配间距。 |
| 可维护接口 | PCB 焊接端子 ↗ | 按图纸确认牌号、状态与镀层 | 按实际装配验证 | 定义插拔、紧固和线束应力释放要求。 |
PROJECT VALIDATION
项目验证计划与记录清单
项目验证计划（不是客户实测案例）
面临挑战
空间与风道约束下，需要检查最热连接点及模块更换时的机械载荷。
评审方案
在相同电气、热和机械边界下比较候选结构，明确样件版本、测点、方法与验收条件。
应记录的验证结果
- ✓ 四线电阻、接触压降与测点位置
- ✓ 环境、负载、冷却和稳态温升记录
- ✓ 装配载荷及适用环境试验前后功能
- ✓ 报价、样件结果、偏差与版本确认
ENGINEERING FAQ
该行业方案常见工程问答
如何确认认证和质量文件的适用性？+
索取有效文件，核对法人主体、场所、产品范围和有效期。质量管理体系证书不能代替具体零件或整机的安全认证。
询价和样件评审需要哪些资料？+
提供图纸版本、实际电气与装配工况、数量和验证要求。评审范围、样件计划与交期按项目确认。