CIRCUIT ARCHITECTURE & TOPOLOGY
Key Circuit Nodes & Hardware Interconnect Points
同步整流 SR 输出汇流
将多颗 GaN / SiC MOSFET 并联源极电流快速汇聚至滤波电容组。
Hardware: 定制开槽 SMT 铜排 SMT-B3508
背板金手指插拔转接
连接 CRPS 模块与服务器中板（Midplane），承受多次盲插插拔应力。
Hardware: 高弹铍铜镀金功率端子
48V to 12V 降压母线
高压直流母线跨越控制板隔离带，提供极低寄生电感（< 2nH）。
Hardware: 贴片电源跳线跨接片 SMT-J4006
Recommended Hardware BOM Matrix
OEM MATCHED HARDWARE| Function | Product Line | Material & Finish | Ampacity | Engineering Advantage |
|---|---|---|---|---|
| 超大截面同步整流汇流条 | 贴片汇流条与载流铜块 (SMT Busbars) ↗ | 高纯无氧铜 C10200 / 纯雾锡 | 200A ~ 350A | 超低单位内阻 0.006 mΩ/cm，解决 1U 模块局部热点过载。 |
| 背板盲插大电流端子 | PCB 焊接端子与插针 (PCB Terminals) ↗ | C17200 铍铜 / 局部厚金 0.76μm | 40A ~ 80A / 引脚 | 插拔寿命 > 500 次，接触电阻稳定在 0.25 mΩ 以内。 |
CASE STUDY & FIELD TEST
Customer Case Study & Measured Performance
全球知名算力服务器与通信电源制造商
The Challenge
4000W 钛金电源副边整流区铜箔发热严重，整流管焊盘过热脱焊，且原有通孔螺母阻碍下层风道流通。
CUNECTRA Solution
采用科耐拓低矮型 SMT 贴片铜排替代原有实心跳线，并在背板采用定制大载流焊针。
Key Measured Results
- ✓ 电源整流区局部温度直降 18.2°C
- ✓ 电源转换效率在满载工况下提升 0.35%
- ✓ 模块装配完全实现 SMT 一次过炉，取消后段手工烙铁补焊
ENGINEERING FAQ
Frequently Asked Questions
如何降低高频开关电源回路中的寄生电感？+
科耐拓开发了扁平宽体（Low Profile & High Aspect Ratio）贴片铜条，并提供多开槽与就近贴近参考地平面的设计建议，将回路等效寄生电感降至 1.8nH 以下，有效抑制 MOSFET 关断电压尖峰。