在开关电源、电机驱动与储能逆变板设计中，功率走线往往需要跨越密集的控制信号线与传感器走线。传统做法通常采用 6 层或 8 层高多层板，在内层铺 2oz/3oz 铜皮进行走线，导致 PCB 制板成本成倍飙升。采用 SMT 贴片立体跳线（3D Surface Mount Power Jumper），可在 2 层或 4 层标准板上实现大电流 3D 飞越。
多层板内层走线的热阻瓶颈与成本叠加分析
在 PCB 内部走 50A 大电流，内层铜箔热量受限于 FR4 环氧树脂的低导热系数（仅约 0.25 W/m·K），热量极难向外散发，局部温升常超过 60K。且多层板盲埋孔与厚铜内层工艺使 PCB 单板采购成本增加 150%~280%。
C1100 纯铜冲压立体拱形桥（3D Arch Bridge）结构特性
科耐拓 SMT 贴片动力跳线采用 0.8mm~1.5mm 厚高导电紫铜（导电率 100% IACS），经精密级进模冲压成拱桥立体构型。跳线两端跨距为 8mm~25mm，底部提供 1.2mm~2.5mm 的空气净空（Air Clearance），控制信号线与低压走线可在其下方安全无干扰穿过。
- 额定电流范围：单颗持续过流 20A ~ 70A（瞬态脉冲 > 150A）
- 直流电阻（DCR）：< 0.15 mΩ，传导损耗降至毫瓦级
- 空气绝缘间隙：底部净空 ≥ 1.5mm，完全满足 48V/60V 安全爬电距离
- 贴装高度控制：整体高度 < 3.8mm，兼容常规低矮外壳与屏蔽罩
自然对流散热与卷盘编带（Tape & Reel）自动化贴装
拱桥结构悬空于空气中，双面直接与机箱风道产生自然对流与强制风冷，温升较内层走线降低 45% 以上。跳线顶部带有耐高温聚酰亚胺吸胶面，全面支持高速贴片机（Pick-and-Place）自动化编带贴装，过回流炉一次焊接成型，完全省去人工手焊粗铜线的工序成本。