SMT 金属五金 AOI 怎样评审遮挡与焊点检查范围

在装配图上标出可见与不可见区域

OMRON 的技术论文指出，焊点形状受电极与焊盘几何影响，板上阴影和二次反射会干扰光学测量。建议工艺方在实际装配图上标出目标焊缝、五金高度和邻件，区分侧面可见焊点、局部遮挡及完全隐藏连接。

按选定设备、照明及观察方向保存实际图像。变更五金方向、邻件高度或板版本后重新评审视野，不只看设备宣传中的最大元件高度。未能测量与已经测量但不合格，应在记录中分开。

用已判定样件验证程序

建议与质量方准备经独立方法判定的代表性样件，分别检查偏移、缺件及需要识别的焊接缺陷。保存正常与异常样件的图像、判定依据、程序版本和复核结果，说明哪些缺陷未纳入验证。

比较误判与漏检时写清样件数量和缺陷类别，不把某台设备或供应商论文的改善比例转成本站检出率。为消除反光误报而放宽阈值后，应复核原有异常样件，不能只确认正常板不再报警。

为隐藏焊点安排适用的补充检查

OMRON 的另一篇论文讨论光学不可见焊点带来的检查困难及 CT X 射线方法。建议由工艺和质量方为五金底部连接选择适用的 X 射线、截面或其他验证，并确认各方法能回答的具体问题。多角度 AOI 仍需证明目标区域实际可见。

保存无法覆盖的区域、补充方法及抽样安排。外观检查不能单独证明结合强度或载流能力，电气机械项目另行确认。对仍无有效检查依据的关键连接，先评审设计或验证方案，不把空白区域默认为通过。

• 用实装图像证明目标可见
• 保留程序与已判定样件
• 给隐藏连接安排独立验证

常见问题

换成 3D AOI 就能检查所有底部焊点吗？仍需验证视野及遮挡，隐藏连接不能自动覆盖。

所有板都显示通过能证明没有漏检吗？要用已确认的异常样件和独立复核评价检出能力。

询价与 DFM 评审资料

提供五金图、PCB 焊盘、装配方向和邻件高度，列出需检查的缺陷。约定设备视野验证、程序版本及补充检验责任。供货方的尺寸资料和装配方的检查程序分别确认，不承诺未经试验的统一检出率。