PCB 贴片铜排载流与预算估算

输入尺寸、材质、温升和数量，比较简化模型结果与参考预算。请核对模型假设，并通过实际装配测试及正式报价确认。

ENGINEERING TOOL

贴片铜条载流与预算估算

用于比较矩形导体的简化模型电流、电阻和非约束性预算。结果需要实物验证与正式报价确认。

常用选型预设:

1. 几何外形尺寸 (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²

长度 L (Length)10 mm

宽度 W (Width)4 mm

厚度 H (Thickness)1.5 mm

2. 材质与表面电镀

铜（模型电阻率 1.724×10⁻⁸ Ω·m）H65 易切削黄铜

表面电镀处理贴片贴装方向

3. 工况温升与采购数量

允许工作温升 ΔT+45 °C

Ta=40°C → Tmax=85°C

采购阶梯数量10,000 pcs

初步估算，非产品额定值或正式报价；须在实际 PCB、接触和冷却条件下验证。

简化模型电流估算

26.7A

模型工作温度85 °C

载流密度4.45 A/mm²

导体电阻（模型工作温度）

0.036mΩ

不含接触与焊点电阻

估算压降 / 损耗

0.96mV

0.026 W @ 26.7A

等截面 2oz 铜箔宽度

85.7mm

仅为截面几何换算，不代表相同温升或可直接替代

推荐卷盘编带宽度

24mm T&R

几何初选，需确认料穴与送料器

预估批量单价基于 10,000 pcs 连续模冲压 + 编带

¥0.318/pcs

预算使用固定参考参数及数量/材质/镀层系数；换算 1 CNY=0.138 USD 为模型常数，不是实时汇率。未按项目核定模具、税费、运费、材料行情与检测费用；正式价格以报价为准。

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模型与适用范围 · v2026-09-26

矩形实心导体、稳态近似；环境固定 40°C，工作温度=40°C+所选温升。I=√[h·2(w+t)·w·t·ΔT/ρ(T)]，SI 单位；h 平放 5.2、立放 6.9 W/(m²·K)。铜 ρ20=1.724×10⁻⁸ Ω·m、α=0.00393/K；黄铜 ρ20=6.2×10⁻⁸ Ω·m、α=0.002/K；ρ(T)=ρ20[1+α(T−20)]，R=ρ(T)L/(wt)，V=IR，P=I²R。未建模 PCB 分流、焊点、接触、机箱、强制风冷、交流趋肤或瞬态。尚无公开的实测校准记录。