PCB 贴片铜排载流与自动报价工具

输入贴片铜块的长、宽、厚与材质工艺，秒级仿真连续额定载流量、电阻压降与阶梯预算，支持一键生成选型图纸询盘。

ENGINEERING TOOL

基于焦耳热平衡与开模冲压成本回归模型，实时评估电气温升、载流容量与采购阶梯预算。

常用选型预设:

1. 几何外形尺寸 (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²

长度 L (Length)10 mm

宽度 W (Width)4 mm

厚度 H (Thickness)1.5 mm

2. 材质与表面电镀

T2 高纯紫铜 (101% IACS)H65 易切削黄铜

表面电镀处理贴片贴装方向

3. 工况温升与采购数量

允许工作温升 ΔT+45 °C

Ta=40°C → Tmax=85°C

采购阶梯数量10,000 pcs

推荐额定载流 (推荐工作电流)

32.1A

连续极限载流43.3 A

载流密度5.35 A/mm²

直流内阻 (20°C)

0.036mΩ

超低内阻，降低 PCB 局部发热

额定压降 / 损耗

1.16mV

0.037 W @ 32.1A

等效 PCB 铜厚倍数

86x 2oz Cu

相当于替代 85.7mm 宽的标准 2oz 铜箔走线

推荐卷盘编带宽度

24mm T&R

符合 EIA-481 标准卷盘包装

预估批量单价基于 10,000 pcs 连续模冲压 + 编带

¥0.318/pcs