CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
SMT 自动化紧固

贴片螺母与螺柱

SMT NUTS & STANDOFFS

适配回流焊和自动贴装的 PCB 紧固件,可按螺纹、孔型、外径、高度、材料、镀层及编带方式进行选型。

本页为产品类别与选型资料。额定电流、温升、公差、认证适用范围及交期须以所选型号、图纸和有效文件确认为准;示意图片不作为实物或工厂证明。铜铝数据来自已提供材料资料,数值仅适用于原资料的样件和条件,不能据此认定所有型号获认证或保证整机降本。

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图纸与公差按具体零件确认
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电气与温升按实际装配验证
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贴装与包装确认送料与回流工艺
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资料与验收核对样件、批次和范围
贴片螺母与螺柱
CUNECTRA · PCB HARDWARE
技术参数与标准

选型参数与工艺规范

支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。

工程项目 / 判定准则技术参数与选型标准
产品形式贴片螺母、贴片螺柱、光孔支撑柱
孔型公制螺纹孔、光孔及项目指定接口
材料黄铜、紫铜、不锈钢等
包装散装或 EIA 兼容编带
询盘必填孔型/螺纹、外径、高度、镀层、焊盘和包装
工程与制造

从图纸评审到批量交付的协同体系

01

贴片机吸取与编带方向核对

02

回流焊兼容性与焊盘建议

03

抗扭矩、附着力和装配载荷评估

04

公英制规格与特殊高度定制

典型应用

典型应用与选型场景

CASE 01

汽车电子

BMS、ECU、ADAS 和控制模块紧固

CASE 02

工业控制

控制板、传感器和功率板装配

CASE 03

通信与消费电子

自动化 PCB 装配和结构固定

常见问题

工程选型与工艺常见问答

Q为什么使用贴片螺母?

它可把紧固件纳入 SMT 自动化流程,减少后段人工装配,但必须同时验证焊盘和机械载荷。

Q能否做特殊高度?

可以按板上高度、外径、螺纹和包装条件进行可制造性评估。

有现用型号、技术图纸或样品?

提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量,以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。