SMT 铜排焊点 X 射线空洞检查怎样约定验收

把待检焊点对应到图纸位置

建议用铜排图、PCB 焊盘图和装配图标出每个焊接区域、通孔及双面重叠结构。保留器件方向和坐标，使检验人员能区分产品固有孔洞、板结构与疑似焊料缺陷。比较样品应使用相同版本和装配状态。

Nordson 的 PCB 检测资料列出二维透射、斜角和 CT 等成像方式，以及空洞、桥连和焊料不足等检查项目。它说明不同任务需要选择方法，不代表任意检测程序都已验证了某款贴片铜排。

先确认目标界面是否看得清

建议检验方评审金属厚度、上下层重叠及目标焊料与背景的可分辨性。二维图无法可靠区分时，可评审斜角、分层成像或批准的剖切复核方法。Nordson 对 CT 的说明包括重建目标体积，再按不同层面检查。

在代表性样件上确认检测方法能识别约定缺陷，再冻结成像设置、分析区域和复判方式。CT 也需要明确目标层与可识别尺寸，不能仅靠设备名称宣称所有缺陷可见。涉及敏感电子器件时，还应由检验方评审辐射暴露。

将图像指标与产品验证对应

建议约定分母采用哪个焊接区域，统计总空洞投影、最大单个空洞还是位置分布，并注明二维投影或三维结果。将孔洞、背景及无法判读区域的处理写进方法，避免不同程序算出的比例无法比较。

验收应结合产品采用的标准、客户要求及实际接头验证，不能直接套用另一种封装的空洞百分比。温升、机械强度与规定可靠性试验仍需各自证据。对图像不确定的部位，应按批准方案复核，不能仅修改阈值消除报警。

• 标明焊点坐标、目标界面和固有孔洞
• 验证检测方法并保留原图与设置
• 约定统计规则、判定和异常复核

常见问题

外观焊脚正常就可以免检隐蔽焊点吗？按批准检验计划执行，可见焊脚不能完整描述底部界面。

X 射线没有发现异常就证明强度足够吗？不能。图像检查与机械、电气和可靠性验证各有用途。

询价时提供焊点检查要求

提供五金和焊盘图、铜厚、锡膏、回流及返修工艺、已有 X 射线图和失效位置。说明检验在来料、首件还是装配后执行，约定代表性样件与报告格式，先确认可检测性再冻结验收标准。