PCB 大电流焊接端子采用 THR 怎样确认孔径、针长与锡量

确认针脚与成品孔的公差组合

Phoenix Contact 的 THR 指南把针脚几何、孔径和板厚列为工艺窗口的重要条件。建议按具体端子图纸核对成品镀覆孔、针脚截面和位置公差，不能只用钻孔直径或标称针宽判断能否插装。

将装配方向、插入深度、吸取位置及支撑条件交给工艺评审。针脚能进入孔，只完成了装配检查；焊料是否进入所需区域还需验证。若端子包含塑料、镀层或其他附件，应同时确认其工艺适用资料。

把针脚伸出与实际锡量一起确认

该指南说明，板底针脚伸出会影响锡膏熔化与回流，印穿到板底的锡膏可能发生滴落。不要直接移用另一个板厚或另一种端子的推荐针长，应把针长、板厚公差和插装后状态放在同一张剖面图。

锡膏体积不等于熔化后焊料体积。建议用具体锡膏资料、孔内扣除针脚后的空间及所需焊脚评审锡量，并在试印后核对实际转移、插装挤出和板底附着。需要补充印刷区域时，应同时检查邻近焊盘、阻焊和桥连风险。

以样板温度与焊点结果冻结工艺

建议覆盖有代表性的板厚、铜分布、端子和印刷方案，在实际样板上确认温度曲线及焊接结果。炉子设定温度不能直接代表孔内和端子焊接位置的温度，也不能证明较重端子的焊点充分形成。

按约定标准和客户要求检查润湿、孔内填充、焊脚及桥连，必要时评审切片或其他确认方法。没有统一的回流曲线或适合所有端子的填充判据。变更锡膏、板厚、针长或设备条件后，评审原工艺窗口是否仍成立。

• 确认端子 THR 适用性与成品孔公差
• 核对针脚伸出、印刷转移和有效锡量
• 用样板温度及焊点检查验证工艺窗口

常见问题

THR 就是压接端子工艺吗？这里指针脚入膏后回流焊接，不能与免焊压接混用。

孔径放大就能解决锡量不足吗？孔内空间和插装条件都会改变，应重新评审印刷和焊接结果。

询价时提供通孔回流焊输入

提供端子图、成品孔与板厚公差、铜分布、锡膏资料、印刷方案和回流设备。说明已有温度曲线与焊点验收要求，先确认样板验证和包装取放条件，再判断该端子能否进入现有量产流程。