CUNECTRACU-AL COMPOSITES · PCB/SMT
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SMTバスバー電流・予算概算

寸法、材質、温度上昇、数量から簡易モデルと参考予算を比較します。実装試験と正式見積で確認してください。

ENGINEERING TOOL

SMTバスバー電流・予算概算

矩形導体の簡易電流・抵抗モデルと参考予算です。実物検証と正式見積で確認してください。

推奨プリセット:
1. 幾何寸法 (mm)Vol: 60 mm³ · Area: 6 mm²
2. 材質&表面処理
3. 使用条件と予定数量
Ta=40°C → Tmax=85°C

初期概算であり製品定格や正式見積ではありません。実際の基板・接点・冷却で検証してください。

簡易モデルの電流概算
26.7A
モデル温度85 °C
電流密度4.45 A/mm²
導体抵抗(モデル温度)
0.036mΩ
接点・はんだ接合抵抗を含まない
電圧降下 / 損失電力
0.96mV
0.026 W @ 26.7A
同断面積の2oz銅箔幅
85.7mm
断面積のみの比較。熱的同等性や置換可否を示さない
推奨テーピング幅
24mm T&R
幾何的な初期選定。ポケットとフィーダーを確認
概算ロット単価基準数量 10,000 個 順送プレス+エンボステーピング梱包
$0.0439/個

予算は固定参考値と数量・材質・めっき係数によります。1 CNY=0.138 USDはモデル定数で、現在の為替ではありません。金型、税、運賃、材料相場、検査費は案件別の正式見積で確認してください。

モデルと適用範囲 · v2026-09-26

中実矩形導体の定常近似。周囲40°C固定、モデル温度=40°C+選択温度上昇。I=√[h·2(w+t)·w·t·ΔT/ρ(T)](SI単位)、hは平置き5.2・縦置き6.9 W/(m²·K)。銅ρ20=1.724×10⁻⁸ Ω·m、α=0.00393/K、黄銅ρ20=6.2×10⁻⁸ Ω·m、α=0.002/K。ρ(T)=ρ20[1+α(T−20)]、R=ρ(T)L/(wt)、V=IR、P=I²R。基板分流、接点・はんだ抵抗、筐体、強制冷却、表皮効果、過渡状態は含みません。公開実測校正記録はありません。