CUNECTRA科耐拓 · 铜铝复合 · PCB/SMT
来图定制

精密冲压与定制连接件

PRECISION STAMPED PARTS

面向异形铜件、端子、弹片和连接结构,从材料、公差、冲压折弯、表面处理到样件和批量条件进行协同。

本页为产品类别与选型资料。额定电流、温升、公差、认证适用范围及交期须以所选型号、图纸和有效文件确认为准;示意图片不作为实物或工厂证明。铜铝数据来自已提供材料资料,数值仅适用于原资料的样件和条件,不能据此认定所有型号获认证或保证整机降本。

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图纸与公差按具体零件确认
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电气与温升按实际装配验证
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贴装与包装确认送料与回流工艺
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资料与验收核对样件、批次和范围
精密冲压与定制连接件
CUNECTRA · PCB HARDWARE
技术参数与标准

选型参数与工艺规范

支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。

工程项目 / 判定准则技术参数与选型标准
产品形式异形铜件、冲压端子、连接片和导电结构
制造方式冲压、折弯、机加工及组合工艺
输入资料2D、3D、PDF、样品或带尺寸照片
项目阶段概念验证、样件、小批及量产
询盘必填材料、公差、关键尺寸、镀层、数量与检验要求
工程与制造

从图纸评审到批量交付的协同体系

01

来图 DFM 与公差风险检查

02

材料利用率和量产工艺优化

03

模具、治具和检验条件定义

04

表面处理、清洗与包装协同

典型应用

典型应用与选型场景

CASE 01

新能源连接

电池、PDU、充电和逆变器异形导电件

CASE 02

电子装配

板端端子、弹片和结构连接件

CASE 03

工业设备

按图制造的导电与机械接口

常见问题

工程选型与工艺常见问答

Q没有正式图纸能否开始?

可以先用样品照片和关键尺寸判断工艺方向,报价和制造前再冻结受控图纸。

Q什么时候适合开模?

需要结合结构稳定性、年度用量、目标单价和验证阶段判断,早期也可先评估低投入样件工艺。

有现用型号、技术图纸或样品?

提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量,以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。