Q没有正式图纸能否开始?
可以先用样品照片和关键尺寸判断工艺方向,报价和制造前再冻结受控图纸。
支持根据您的 PCB 板上空间、目标温升与封装规格进行标准化选型或定制开发。
| 工程项目 / 判定准则 | 技术参数与选型标准 |
|---|---|
| 产品形式 | 异形铜件、冲压端子、连接片和导电结构 |
| 制造方式 | 冲压、折弯、机加工及组合工艺 |
| 输入资料 | 2D、3D、PDF、样品或带尺寸照片 |
| 项目阶段 | 概念验证、样件、小批及量产 |
| 询盘必填 | 材料、公差、关键尺寸、镀层、数量与检验要求 |
来图 DFM 与公差风险检查
材料利用率和量产工艺优化
模具、治具和检验条件定义
表面处理、清洗与包装协同
电池、PDU、充电和逆变器异形导电件
板端端子、弹片和结构连接件
按图制造的导电与机械接口
可以先用样品照片和关键尺寸判断工艺方向,报价和制造前再冻结受控图纸。
需要结合结构稳定性、年度用量、目标单价和验证阶段判断,早期也可先评估低投入样件工艺。
提交关键尺寸、目标电流、装配条件和预计批量,以确认规格匹配、DFM 评审范围与项目安排。