CUNECTRACU-AL COMPOSITES · PCB/SMT
基板用精密プレスパーツ

精密プレスパーツ&板バネクリップ

精密プレスパーツ

基板アース用板バネ、シールドケース固定クリップ、放熱板クランプ、特殊導電パーツ。高精度順送金型プレス、めっき、テーピング梱包に対応。

本ページは製品群と選定条件の資料です。定格電流、温度上昇、公差、認証範囲、納期は選定型番・図面・有効な資料で確認してください。説明画像は実物や工場の証明ではありません。銅アルミ数値は提供資料の試料と条件に限られ、全製品の認証や装置コスト削減を保証するものではありません。

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図面と公差選定部品ごとに確認
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電気・温度上昇実装状態で検証
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実装と梱包供給とリフローを確認
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資料と受入試料・ロット・範囲を確認
精密プレスパーツ&板バネクリップ
CUNECTRA · PCB HARDWARE
技術仕様書

技術パラメータ&選定基準

基板実装スペース、許容温度上昇、テーピング規格に合わせた標準品代替およびカスタム寸法製作に対応します。

Engineering DimensionSpecification & Standard
製品形態基板アース板バネ、シールドクリップ、固定ブラケット、カスタム端子
加工工法高速順送金型プレス、多工程フォーミング、精密曲げ、表面処理
受入データ2D/3D CAD(STEP/DWG/PDF)、現物サンプル、仕様図
めっき仕様すず、金、銀、ニッケル(部分めっき対応)
RFQ必須情報材料規格、板厚公差、主要寸法、めっき仕様および年間数量
エンジニアリング&製造

図面レビューから自動化量産までの技術サポート体系

01

精密小五金金型DFM評価と寸法公差の製造性検証

02

順送金型高速プレスとエンボステーピング自動包装の一体生産

03

高弾性ベリリウム銅/りん青銅板バネの疲労寿命・接触力検証

04

開発初期におけるワイヤーカット/簡易試作による迅速な検証

代表的アプリケーション

大電流回路の用途と選定条件

CASE 01

電子・通信機器

シールドケース固定クリップ、筐体アース板バネ、アンテナ接点

CASE 02

新エネルギー制御装置

MOSFET放熱クランプ、基板固定ブラケット、異形導電片

CASE 03

産業機器・計測器

マイクロセンサー電極、精密電気接触端子パーツ

よくあるご質問

技術選定および製造に関するFAQ

Q正式なCAD図面がなく現物サンプルのみでも製作可能ですか?

可能です。現物サンプルをご送付いただければ、高精度三次元測定により図面を作成し、量産金型を設計します。

Q順送プレス金型の製作期間はどのくらいですか?

通常約15〜25日です。先行してレーザー加工や簡易試作による寸法確認用サンプルの提供も可能です。

図面・型番・現物サンプルをお持ちですか?

型番、主要寸法、目標電流、実装条件、予定数量をお知らせください。DFM評価の範囲とプロジェクト日程を確認します。