OBC 与 DC/DC 的功率密度不断提高，设计团队常在 2 oz PCB、重铜板和 SMT 铜排之间做取舍。真正可量产的方案，需要把高频换流回路、散热、绝缘和装配顺序放在同一张图上评估。
先按功率拓扑画出真实电流路径
将整流、开关器件、磁性件、母线电容和输出端子的持续电流与峰值电流分别标注。不要把实验室短时峰值当成长期额定值，也不要只按 PCB 线宽估算铜排截面。对于高 di/dt 回路，还要记录回路面积、并联支路长度和器件换流节点位置。
SMT 铜排与端子如何配合
SMT 铜排适合在标准 PCB 上局部增加导电截面，并把热量导向底部散热结构；螺钉端子或焊接端子则承担外部母线过渡。布局时应同时校核焊盘分段、焊膏厚度、共面度、吸嘴空间和螺钉工具空间，避免先满足电气再发现无法回流焊。
- 记录持续/峰值电流、脉冲持续时间与允许温升
- 明确铜排与 PCB、壳体、端子的界面材料
- 在样件阶段测量四线压降和热像，而不是只看仿真
给供应商的 RFQ 输入
询价包应包含 2D/3D 图、材料牌号、镀层边界、绝缘 keep-out、焊盘文件、包装方向和年度用量。对 OBC 这类高压产品，再附上目标爬电距离、耐压试验条件和环境温度范围。所有电流与温升数字都应注明测量方法和安装条件。