CUNECTRAPOWER INTERCONNECTS
03 · APPLICATIONIndustrielösungen & DFM-Architektur

Solar Micro-Inverter & Industrial ESS Power Interconnect Solutions

Präzise Board-Level-Hardware für anspruchsvolle Leistungselektronik.

Deployed in harsh outdoor environments, solar micro-inverters require sealed conduction cooling without cooling fans. CUNECTRA provides heavy-duty corrosion-resistant hardware for 25-year operational reliability.

800V ~ 1500V DC母线工作电压适应第三代大功率组串与大储架构
25 年连续运行设计使用寿命满足光伏电站 25 年产品质保承诺
IP67 / NEMA 4X户外环境等级密闭铝压铸壳体内部传导散热
1000 循环 (-40°C~+85°C)抗冷热循环焊点与紧固件无疲劳脱落
CIRCUIT ARCHITECTURE & TOPOLOGY

Key Circuit Nodes & Hardware Interconnect Points

☀️

MPPT 升压电感焊接脚

承受大电感自重与 80A 脉冲纹波电流,提供超强抗震焊力。

Hardware: 重载 PCB 焊接柱 M5/M6

三相逆变桥交流输出

连接 IGBT 模块与输出滤波板,实现大电流平滑过板转接。

Hardware: 大截面贴片铜跳线
🛡️

直流防雷与保险丝底座

瞬态大电流放电通路,快速导入接地排。

Hardware: 低阻抗大电流铜端子

Recommended Hardware BOM Matrix

OEM MATCHED HARDWARE
FunctionProduct LineMaterial & FinishAmpacityEngineering Advantage
微逆电感重载固定螺柱贴片螺母与螺柱 (SMT Fasteners)高强度黄铜 H65 / 哑光雾锡60A ~ 100A保持推力 > 350N,耐受运输与现场振动跌落试验。
逆变主回路导电桥贴片电源跳线与跨接片T2 纯铜 / 厚锡镀层 5μm80A ~ 200A桥体架空设计,跨越底层高压控制走线,节约 PCB 双面布线层数。
CASE STUDY & FIELD TEST

Customer Case Study & Measured Performance

全球出货量 Top-3 微型逆变器厂商

The Challenge

微逆全灌胶密闭外壳内,传统插线端子在高温固化过程中发生胶水渗入接触面,接触电阻劣化导致热失控。

CUNECTRA Solution

全面改用科耐拓全密闭 SMT 贴片螺母与回流焊铜排,表面做特殊抗凝胶电镀处理。

Key Measured Results

  • 彻底解决灌胶渗漏与绝缘失效,良品率从 97.2% 提升至 99.98%
  • 全机自动化贴装率达到 100%,单台组装工时降低 4.5 分钟
ENGINEERING FAQ

Frequently Asked Questions

户外光伏设备对五金件的盐雾防腐要求如何满足?+

科耐拓针对户外光伏与海边工况,提供底层镀镍 3μm + 表面高致密雾锡 5μm 或化学镀镍金(ENIG)方案,经权威实验室 NSS 盐雾测试可达 240 小时无红锈。

Designing Hardware for This Industry?

Share your target ampacity and space constraints for custom hardware BOM selection and rapid prototyping.

Request Solution & Samples